产品展示/ PRODUCTS PLAY

我的位置：首页 > 产品展示 > 过程控制仪器 > 压力计 > 美国艾默生TESCOM 高纯气体压力调节器

产品分类 / PRODUCT

过程控制仪器

压力计压力控制器热交换器

查看全部产品

描述：美国艾默生TESCOM 高纯气体压力调节器。全系半导体专用调压阀按照 SEMI 国际洁净标准生产，依托金属膜片密封结构杜绝介质析出污染高纯气体，从气瓶汇流、气体柜到机台末端点位全覆盖压力管控，长期配套晶圆、面板、半导体芯片产线特气系统，适配硅烷、氯气等各类腐蚀性、自燃性特种工艺气体稳压作业。

产品型号：64/74/10X 系列
厂商性质：代理商
更新时间：2026-06-05
访问量：31

产品咨询联系我们

产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

美国艾默生TESCOM 高纯气体压力调节器

主力细分系列说明

1、10-X 微型系列：超小型机身，适配设备 OEM 集成、MFC 前端点位，低压小流量工况，标配 VCR 接口，内壁 10Ra 抛光，多用于设备内部狭小空间气源调节。2、64-3600 系列：经典单级精密款， tied 膜片结构，低压稳压优异，气柜、点位终端通用，进气最高 3500PSIG。3、74-2400/74-3000 无螺纹系列：阀体内部无加工螺纹，内腔容积极小，减少气体滞留污染，高流量 74-3000 适配吹扫大流量用气。4、44-3400 双级系列：双级减压结构，大幅削弱进气压力波动，多用于气瓶房汇流排高压转中压，腐蚀性高危气瓶首要选择。

工作原理

气源介质进入阀体后，依靠调节手轮压缩弹簧推动金属膜片改变阀芯开合间隙，精准控制出气通径实现压力递减稳压；金属膜片隔绝阀体弹簧腔与介质腔体，无填料渗漏点，气体全程仅接触不锈钢与耐腐密封件，保障高纯介质不受杂质污染，后端压力出现波动时膜片自适应微调开度，稳定输出设定气压。

产品特点

1、金属全膜片密封设计，无橡胶填料，氦检漏率达标半导体高纯工况，不会析出微粒污染晶圆制程气体。2、阀体采用 VAR 真空熔炼不锈钢 + 电解抛光处理，内壁光洁度 5~10Ra，有效降低气体吸附、微粒脱落概率。3、双级稳压型号可大幅缓冲前端气源压力突变，入口大范围波动时出口压力变化极小，保护后端 MFC 精密元件。4、无内螺纹机型内腔空间紧凑，残气量少，设备换瓶、吹扫时气体置换效率更高，节省特种工艺气体损耗。5、膜片、阀座可选哈氏合金、PCTFE、Vespel 多种耐腐材质，兼容酸性、卤素、自燃型特种腐蚀气体。6、标准化 VCR、IGS 半导体专用接口，直接对接行业标准管路，安装便捷，适配阀箱面板固定安装。

美国艾默生TESCOM 高纯气体压力调节器

适用场景

1、半导体芯片：晶圆蚀刻、薄膜沉积、离子注入设备特气供气稳压；

2、特气系统：车间气瓶汇流排、中央供气 BSGS 系统、气体柜 GAS CABINET、VMB 阀箱点位调压；

3、面板光伏：液晶面板、光伏电池片制程特种工艺气体管路稳压；

4、实验室：半导体研发实验室高纯气源、微量配比试验气源控制。

核心参数

进气压力区间：最高 150~3500PSIG（10~241bar）分多档选型

出气调压范围：0.21~10.3bar 多规格量程可选

内壁光洁：5Ra/10Ra 电解抛光

泄漏等级：满足 SEMI F19 高纯气体规范，氦检漏≤1×10⁻⁸ mbar・L/s

适配介质：惰性气体、氢气、硅烷、卤素类腐蚀性特种工艺气体

连接规格：1/4"、1/2" VCR/IGS 半导体标准接口

留言询价/ MESSAGE INQUIRY

上一篇：MLA900德国MBA 手提式航空燃油电导仪
下一篇：804 型日本柴田科学SIBATA 便携式尘埃粒子计数器

主力细分系列说明

工作原理

产品特点

适用场景

核心参数

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：