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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION德国Precitec 高速光谱共焦线扫 3D 传感器
德国Precitec 高速光谱共焦线扫 3D 传感器
半导体晶圆、芯片微凸点 Bump 高度批量在线检测
芯片阵列微小凸点全域扫描,管控凸点均匀度、共面度,提前预判封装虚焊隐患,稳定芯片良率。
微电子引线键合 20μm 超细引线轮廓测量
PCB、芯片引线高度、偏移量高速检测,识别引线塌陷、偏移不良,适配封装产线不间断质检。
消费电子曲面显示屏、中框段差、缝隙全检
手机弧形盖板、金属中框装配间隙、台阶高度高速扫描,统一整机外观手感,筛选装配不良工件。
摄像头模组镜头座共面度、胶体厚度检测
镜头底座、封装胶体轮廓批量采集,管控镜头倾斜、溢胶缺陷,保障成像无畸变。
光学玻璃、镀膜薄膜多层厚度均匀性分析
透明基板、功能涂层同步分层测厚,评估镀膜工艺均匀度,优化蒸镀、涂布生产参数。
精密注塑、金属微型零部件离线研发对比试验
多组模具、冲压试样完整 3D 轮廓采集,对比不同工艺工件形貌差异,辅助新品结构研发。
第三方精密光学计量机构委托工件公证检测
出具完整可溯源 3D 轮廓检测报告,用于电子、医疗产品贸易仲裁、资质申报审核。
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