描述：美国Metcal 可编程热风返修台主机电源
整机搭载大段式液晶操作界面，支持多段升温回流曲线自定义编辑存储，内置静音真空发生模组，返修完成自动吸附抬升芯片，杜绝人工提前取料造成焊盘损伤；配备双路外部热电偶输入，可实时采集 PCB 板面、芯片本体真实温度，形成闭环温控补偿，规避过热烤坏板材与元器件。

基础核心参数

1. 整机型号：HCT-PS1000，配套 HCT-HV1 手持热风吸料手柄组成完整返修系统

2. 整机额定功率：600W

3. 输入供电：宽幅 AC100～240V，50/60Hz 全球通用市电

4. 热风温控上限：最高 450℃

5. 风量调节区间：5～25L/min 数字无级可调

6. 内置真空负压：381mmHg，自动吸附拾取各类贴片芯片

7. 存储容量：可保存 50 套独立自定义回流温度曲线

8. 操作屏幕：20×4 段式 LCD 液晶显示屏，实时显示温度、风量、运行阶段

9. 测温接口：双路 K 型热电偶 TC1/TC2 输入，支持外部温度闭环补偿

10. 运行模式：Setup 设置、Run 自动曲线、Manual 手动、Active Setup 联动四种模式

11. 噪音水平：最大风量运行噪音＜55dBA，车间低噪不干扰作业

12. 防护属性：整机防静电壳体，表面阻抗 10⁷～10¹¹Ω，适配 ESD 车间

13. 机身尺寸：178×229×152mm（宽 × 深 × 高）

14. 整机净重：5.4kg

15. 运行环境：工作温度 0～50℃，湿度≤80% RH 无凝露

16. 合规认证：CE、TUV 安全认证，符合 RoHS 环保标准

美国Metcal 可编程热风返修台主机电源

核心功能特点

1. 50 组独立回流曲线存储，不同芯片规格、焊膏工艺可单独存档，换款一键调取，产线返修标准化、可重复

2. 双路外部热电偶闭环温控，实时采集 PCB 与芯片真实温度，自动补偿热风设定温差，杜绝过温烤坏精密器件与 PCB 基材

3. 内置静音真空模组，回流流程结束自动吸起元器件，避免人工未冷却强行撬动造成焊盘脱落、线路断裂

4. 数字精准风量 + 温度双闭环调节，升温斜率、恒温时长、冷却阶段均可精细设置，适配无铅 / 有铅各类焊膏工艺

5. 工艺程序密码锁定，操作人员无法随意修改回流参数，完整锁定标准化返修工艺，满足客户品质审厂溯源要求

6. 支持与 PCT-1000 底部预热台 MRS 系统联动，实现底部预热 + 上部热风四段温区协同返修，大幅降低 PCB 变形风险

7. 多模式自由切换，手动模式快速维修小件，自动曲线批量标准化返修，兼顾打样调试与量产维修两种需求

8. 低噪风道结构，满风量运行噪音低于 55 分贝，长时间工位作业无噪音干扰

9. 宽幅全球通用交流输入，国内外电子产线无需额外变压器，直接接入车间市电使用

10. 美国原厂统一热风温控、真空负压精度出厂标定，SMT 精密元器件返修标准全球电子制造行业通用认可

适用场景

1. 手机、消费电子维修车间，主板 BGA 芯片、屏幕连接器、屏蔽罩无损拆焊返修

2. 工控电路板生产质检工位，存储芯片、功率 QFP 元器件不良品拆换、植球修复

3. 医疗电子装配产线，精密传感贴片元件标准化回流返修，严控温度避免器件失效

4. 通讯基站模块维修厂区，大型 BGA 阵列芯片批量返修，搭配底部预热台防止板弯

5. 电子研发实验室，新品 PCB 样板元器件调试、拆换，自定义回流曲线优化焊膏工艺

6. 第三方电子维修检测机构，各类 PCB 来料精密芯片标准化返修，出具工艺可追溯维修记录

7. 半导体封装辅助实验室，小型贴片元器件低温无损拆取，保护晶圆与封装基材

8. 机电自动化高校实验室，SMT 回流返修教学配套标准可编程热风主控设备