描述：日本advance-riko 程序升温脱附气体分析仪
本设备为日本 advance-riko 先进理工TDS-M202R程序升温脱附分析仪，用于固体材料真空环境下程序升温，捕捉材料内部吸附、包裹气体脱附析出信号，分析吸附容量、结合强度、杂质气体组分。采用冷壁腔体结构，自身释气极低，搭配可控升温速率与惰性载气输送，适配粉体、薄膜、金属、催化载体小样测试。

日本advance-riko 程序升温脱附气体分析仪

基础核心参数

1. 工作原理：真空密闭冷壁腔体放置试样，按设定速率程序升温，材料内部吸附气体受热脱附，载气携带析出气体检测，同步记录温度、释气强度曲线，完成材料吸附与杂质释气性能定量分析

2. 完整型号区分

• TDS-M202R：标准台式程序升温脱附分析仪，通用固态试样检测

• TDS-M 系列高温款：适配耐高温陶瓷、金属高温释气测试

3. 腔体结构：冷壁低释气真空腔体，降低检测基线干扰

4. 温控区间：室温至 1000℃程序线性升温，速率可调

5. 真空环境：全程低真空测试氛围，隔绝空气杂质干扰

6. 载气配置：高纯惰性载气稳定输送脱附气体

7. 试样规格：最大方形 20mm、厚度 2mm 片状 / 粉体试样

8. 拓展接口：预留质谱联用端口，定性脱附气体组分

9. 数据功能：自动存储升温曲线、释气强度时序数据

10. 整机结构：台式一体化机身，实验室台面摆放

11. 供电规格：交流工业市电供电

12. 使用环境：恒温无尘材料实验室，无挥发性腐蚀气体工况

日本advance-riko 程序升温脱附气体分析仪

核心功能特点

1. 冷壁低释气腔体，设备本体析出杂质少，检测基线平稳

2. 宽区间程序升温，升温速率自由设定，模拟各类热加工工况

3. 真空密闭测试环境，排除空气吸附干扰，测试重复性高

4. 适配粉体、薄膜、金属、催化载体多种固态试样检测

5. 预留质谱联用接口，同步完成脱附气体定量与组分定性

6. 整套升温程序可存储调取，多批次试样实验条件统一

7. 长周期稳定真空运行，适合慢释气材料长效解析实验

8. 腔体拆装简洁，试样更换、腔体清洁维护操作简便

适用场景

1. 催化材料研发：催化剂吸附容量、气体结合强度脱附测试

2. 半导体基材检测：晶圆、陶瓷基板高温杂质释气分析

3. 新能源材料：电极粉体、隔膜吸附气体性能评测

4. 金属合金研究：热处理过程气体析出、晶格杂质检测