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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本MEPINFO 辐射温度计高速温控控制器
工作原理:红外辐射探头实时采集激光加工点温度,主机 1ms 高速采样运算,PID 闭环运算输出 0~5V 模拟量动态调节激光功率,自动执行分段温控工艺,全程记录温度、功率、时间时序数据,实现无人值守、高精度、可追溯恒温激光加工控制。
完整型号区分
MPR2000TC 标准款:通用型,适配常规蓝光、半导体、光纤激光
MPR2000TC-L 高配款:大功率激光适配,重载焊接场景专用
闭环响应速度:1ms 极速实时反馈
测温适用范围:90℃~2000℃(依配套辐射探头而定)
控制方式:高精度可调 PID 闭环温控
程序存储:32 套独立工艺,单程序最大 50 段温控阶梯
输出信号:DC 0~5V 标准模拟电压输出
通讯接口:RS-232C、USB、外部 I/O 联锁端子
配套软件:上位机可视化曲线、程序编辑、数据导出
安全机制:急停按键、超温自动降功率、传感器断线保护
机身尺寸:230×260×96mm
整机重量:约 1.5kg
供电规格:AC100~240V 宽幅市电
使用环境:无尘恒温实验室、精密激光加工产线
1ms 毫秒级超高速闭环响应,瞬间修正温度偏差,杜绝焊点过热、虚焊、温度不均不良
非接触辐射测温方式,不接触高温加工区,适配微小点位、熔融高温、易损伤工件测温
多段可编程阶梯控温,升温、恒温、降温自由组合,不同材质工件一键调用定型工艺
标准 0-5V 模拟输出,兼容市面所有品牌激光发生器,无需转接直接联动
全数据溯源记录,实时温度功率曲线保存导出,满足审厂、工艺复盘、研发数据归档
多重安全联锁保护,超温、断探头、异常工况自动停机降功率,保护设备与工件
超小型轻量化台式机身,占地极小,可独立实验使用,也可直接集成自动化设备
半导体微电子行业:芯片引脚激光锡焊、PCB 精密点焊、元器件封装熔接恒温控制
激光精密加工领域:塑料激光熔接、金属微点焊、精密零件恒温激光焊接
新材料实验室:材料高温热响应、熔融温度、热稳定性激光加热试验
自动化激光产线:批量标准化恒温加工,统一良率、稳定工艺参数
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