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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本YUYAMA 自转公转真空搅拌脱泡机
工作原理:公转产生离心力促使物料下压,同步容器自转形成流体对流,配合真空负压剥离物料内部气泡;设备存储转速、真空度、时长等参数,导出报表用于浆料制备工艺复盘。
单次处理容量:240g×2 杯
控制模式:自转、公转双轴独立调控
公转转速区间:100~2000rpm 无级可调
自转比例:公转 10%~90% 自由设定
真空系统:内置一体式真空单元
定时范围:1 秒~99 分 59 秒,支持多段程序编组
安全功能:舱门联锁、失衡保护、过载停机报警
整机外形尺寸:W470 × D510 × H540mm
整机重量:68kg
供电规格:AC100V 单相
使用环境:10~35℃,湿度 20~80% RH 无凝露,新材料研发实验室、电子浆料试制工位
自转公转转速自由配比,针对高粘度树脂、导电浆料优化分散混合效果。
集成内置真空系统,负压环境有效剥离微气泡,减少成品孔隙缺陷。
双杯同步加工,有效提升试样制备通量,适合对比试验、小批量试制。
无桨叶行星混合,无异物混入风险,适配高纯电子化学品。
多套工艺程序存储,不同物料配方一键调用,保障批次重现性。
彩色触控操作界面,参数可视化设定,工艺调试便捷。
台式轻量化机身,无需专门机房,实验台面可直接安放。
多重安全联锁,舱门开启自动停机,规避高速运转操作风险。
优化减震结构,长时间连续运行震动低,设备稳定性优秀。
完整制备台账留存,混合工艺记录可回溯,材料研发项目验收可直接调取工序管控记录。
电子半导体行业:导电银浆、绝缘树脂、底部填充胶混合脱泡。
胶粘剂工位:环氧体系、有机硅密封胶、双组份树脂均质制备。
新材料研发:陶瓷浆料、导热填料复合物试样调配。
光学材料领域:光学封装树脂、透光浆料脱泡混合工艺开发。
电池材料实验室:电极浆料小批量混合、气泡去除试验。
高校材料化工实训实验室,真空行星混合工艺配套设备。
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