描述：日本竹中TAKEX 半导体制程传感设备
本产品为日本竹中电子工业面向半导体行业开发的晶圆映射传感设备，采用非接触检测方式，识别晶圆边缘、缺口位置，完成晶片姿态与位置信息采集。设备整体体积小巧，能够直接集成在晶圆搬运、处理工装内部，将检测结果转化为标准信号输出，供工控系统读取，辅助设备完成晶圆定位与分选。光学感应部件属于精密核心构件，工作环境需要控制粉尘，避免颗粒污染光路，防止磕碰损伤感应部位。

基础核心参数

1. 型号：ASW‑SG 系列

2. 设备类型：晶圆映射传感器

3. 品牌：竹中電子工業 TAKEX（日本）

4. 作业对象：半导体晶圆晶片边缘、缺口、姿态位置检测

5. 检测方式：非接触光学检测，不接触晶片表面

6. 输出形式：标准信号输出，对接工控采集控制系统

7. 安装形式：支架锁紧安装，适配半导体制程工装集成

8. 工作环境：半导体洁净工位，低粉尘，无凝露

9. 可选配置：各类安装支架、连接线缆另行选配

10. 标配配件：传感器本体、操作手册；安装支架、连接线缆另行选配

日本竹中TAKEX 半导体制程传感设备

核心功能特点

1. 非接触光学检测，不会触碰划伤晶片表面，保护晶圆成品

2. 可识别晶圆边缘与缺口特征，输出晶片位置姿态相关信息

3. 本体结构小巧，占用空间小，适合半导体设备内部嵌入集成

4. 输出标准化信号，可直接接入各类工控仪表、控制系统

5. 支架锁紧固定，设备装配调试作业便捷

6. 多款子机型可供选用，匹配不同尺寸晶圆检测需求

7. 抗环境光线干扰，适配洁净车间复杂现场工况

8. 光学感应配件可单独检修更换，不必整套更换设备，降低后期维护成本

适用场景

1. 半导体行业，晶圆搬运设备内部晶片位置、缺口识别检测

2. 薄膜工艺设备，上料工位晶圆姿态确认，防止制程异常

3. 晶圆清洗设备，晶片就位状态检测，配合工序动作执行

4. 分选转运工位，晶片位置判定，辅助自动化机械手动作

5. 自动化制程设备，晶圆状态监测，输出异常报警信号

6. 原有晶圆映射传感设备老化损坏，现场备件替换