描述：日本honda 多材料超声波扫描成像探伤设备
该设备属于扫描声学断层成像探伤设备，依托高频超声波完成零部件内部的无损探查，无需破坏试样就可以识别材料内部存在的空洞、裂纹、分层类缺陷。设备支持 A/B/C 三种扫描模式同步输出，平面成像与深度断面信息同时获取，可适配陶瓷、树脂、各类金属以及铸造型零部件。探头频率可按需更换，兼顾细密微小缺陷识别与较厚工件穿透检测。

核心参数

1. 设备型号：HA‑60A

2. 探头频率区间：10‑140MHz，标配 50MHz 探头

3. 扫描运动行程：X/Y 135mm，Z 轴 80mm

4. 扫描步长：X/Y 轴 8μm，Z 轴 1μm

5. 最大扫描速度：500mm/s

6. A/D 采样速率：1000MSPS

7. 显示模式：A 扫描、B 扫描、C 扫描可同时显示，最多 8 组画面同步采集

8. 采样方式：光标采样、门控保持采样、跟踪门控采样

9. 显示器：23 英寸宽屏液晶，1920×1080 分辨率

10. 整机主机重量：20kg，显示器 6.2kg

11. 数据接口：USB2.0

12. 供电规格：AC220‑240V，50‑60Hz

13. 工作环境：15‑30℃，湿度 20‑75% RH 无冷凝

14. 标配配件：探伤成像主机、标准 50MHz 超声探头、水槽载物平台、操作软件、操作说明书

15. 选配配件：多规格替换探头、旋转扫描工装、自动分析判定模块、大尺寸扩展水槽

日本honda 多材料超声波扫描成像探伤设备

核心功能特点

1. A/B/C 多扫描视图同步展示，平面成像搭配深度断面图像，既能看到缺陷平面位置，也能确认缺陷所处深度位置。

2. 宽频率探头可选，高频适合薄层陶瓷、树脂微小空洞裂纹，较低频率适配铸件、厚金属工件穿透检测，材质适配范围广。

3. 高精度三轴运动平台，扫描步长微小，成像清晰度高，可捕捉工件内部细小孔隙与微裂纹缺陷。

4. 多种门控采样模式，适配不同厚度、不同材质工件，减少杂波干扰，提升复杂工件缺陷识别能力。

5. 多画面同时采集存储，可留存多组试样检测图像，便于同批次样品做对比分析，检测记录方便溯源归档。

6. 纯水耦合检测方式，属于无损检测手段，不会对被测零部件造成损伤，样品检测完成后可继续流转使用。

7. 配套软件可完成图像标注、缺陷面积统计，减少人工判读带来的主观偏差，方便质检人员开展评价工作。

8. 可拓展旋转工装，除平面工件外，也可以对圆柱类零部件开展扫描检测，拓展工件检测品类。

适用场景

1. 精密零部件制造企业，陶瓷件、树脂构件内部空洞裂纹品质筛查。

2. 铸造加工工位，金属铸件内部孔隙、裂纹缺陷无损检测。

3. 半导体封装车间，树脂封装器件内部分层、空洞缺陷检测。

4. 焊接钎焊加工企业，焊接界面空洞剥离缺陷成像核验。

5. 第三方无损检测机构，各类材质零部件内部缺陷委托检测业务。

6. 新材料研发部门，新型陶瓷、复合材料内部缺陷试样评估。

7. 质量检验实验室，来料零部件内部缺陷入厂抽检。

8. 需要对陶瓷、树脂、金属铸件零部件开展内部空洞裂纹无损成像检测的工业及科研项目。