核心参数

1. 设备型号：25Z‑6CD

2. 测量原理：压力挤出式，流体通过标准毛细管，结合压力、流量计算表观粘度，内置温度传感同步采集样品温度

3. 压力工作区间：可设定加压环境，模拟实际挤出受压工况

4. 温度检测：内置温度传感器，实时采集腔体内部样品温度

5. 样品适配：膏体、高粘度浆料、填充型高分子物料，非牛顿流体

6. 显示交互：液晶显示屏，同步展示粘度、压力、温度多组数值

7. 数据存储：本机保存多组测试记录，支持接口导出测试数据

8. 腔体材质：耐蚀金属材质，适配各类化工浆料试样

9. 供电：AC100‑240V，50‑60Hz

   10. 整机形态：台式一体化结构，可放置实验室台面

   11. 工作环境：室内实验室，无冷凝，远离强振动干扰

   12. 标配配件：25Z‑6CD 主机、标准毛细管组件、样品容器、电源适配器、操作说明书

   13. 选配配件：不同孔径毛细管套件、压力拓展组件、专用分析软件、计量校准证书套件

日本meitech 挤压工况流体模拟粘度计

核心功能特点

1. 压力挤出式测量，模拟挤出、挤压真实受力状态，获取受压条件下的表观粘度，更加贴合实际生产工况。

2. 集成温度传感，测试过程同步采集样品温度，消除温度波动带来的数据偏差，多参数同步记录。

3. 适配各类非牛顿流体，针对填充浆料、高粘度膏状物料，完成常压设备难以实现的粘度评估。

4. 可更换不同规格毛细管，切换测量区间，适配从中粘度到高粘度跨度的样品测试。

5. 一体化台式机身，样品装填操作便捷，腔体组件可拆卸，便于清洗，减少不同样品之间交叉影响。

6. 多参数同步显示，粘度、压力、温度直观读取，测试记录可导出归档，方便研发人员做工艺对比。

7. 可复现加工过程的压力‑温度条件，用于配方筛选，预判物料挤出加工流动表现。

8. 兼顾新品研发和来料检验，既适合实验室小试配方摸索，也可用于进厂物料品质核查。

适用场景

1. 高分子材料研发，复合材料、填充聚合物浆料受压工况表观粘度测试。

2. 化工行业，膏状物料、涂料浆料模拟挤出工艺的物性评估。

3. 新材料企业，物料配方开发，对比不同配比下受压流动性能差异。

4. 第三方检测机构，受压条件下流体表观粘度委托检测。

5. 需要模拟挤压挤出工况，测定流体表观粘度并同步采集温度的研发质检工位。