描述：日本 ai-phase 低热导材料热传导率测定装置日本 ai-phase M10 温度波法热传导率测定装置，专门用于低热导固体、粉体、凝胶类材料导热系数检测。采用温度波相位解析原理，导热系数测量区间 0.02~2W/(m・K)。样品无需喷涂黑涂层等前处理，样品最小尺寸仅 3×6mm。设备由控制主机与可替换测试探头组成，便携分体结构，可外接温控环境腔。配套专用软件采集数据，USB 输出，适合气凝胶

日本 ai-phase 低热导材料热传导率测定装置日本 ai-phase 低热导材料热传导率测定装置

日本 ai-phase M10 温度波法热传导率测定装置，专门用于低热导固体、粉体、凝胶类材料导热系数检测。采用温度波相位解析原理，导热系数测量区间 0.02~2W/(m・K)。样品无需喷涂黑涂层等前处理，样品最小尺寸仅 3×6mm。设备由控制主机与可替换测试探头组成，便携分体结构，可外接温控环境腔。配套专用软件采集数据，USB 输出，适合气凝胶、发泡隔热材料、高分子绝缘材料、复合材料的研发测试。

核心参数表

表格

产品详情

产品细节图整机分为控制主机与独立测试探头两部分，主机为台式便携箱体，内置锁相放大、信号运算模块，屏幕实时显示导热系数、热扩散系数。探头采用压接接触式结构，测试时紧贴样品表面即可，样品不需要做喷涂、镀膜等预处理，大幅减少样品制备工作量。探头可单独拆卸更换，不同材质、形态样品可切换适配探头；探头还可放入恒温槽、真空腔内部，实现不同温区下的热物性检测。标配 PC 专用分析软件，自动解析温度波的衰减与相位信号，自动计算导热系数与热扩散率，测试数据可保存导出。

产品性能设备核心采用 ai-phase 自研温度波测试方法，对低热导率隔热材料测试稳定性强，针对气凝胶、泡沫塑料这类低导热样品，相比传统方法操作简单。微小样品也可完成测试，微量研发试样也能检测，节约新材料研发用料。测试过程温度波动仅 ±5K 以内，不会对隔热材料内部微观结构造成热扰动，保证测试真实性。可以测量固体、粉末、粘稠膏体等多种形态试样，应用范围广。整套系统抗环境温度干扰能力强，实验室普通环境即可开展测试，无需大型恒温防护腔体。

用材主机壳体采用防锈金属钣金，内部电路带屏蔽防护，降低环境电磁噪声。探头内部集成热电偶、微型加热元件，传感线采用低导热屏蔽线材；探头接触工作面采用耐磨损基材。探头属于消耗组件，长期反复压接会产生磨损，可单独采购替换。内部信号处理板经过老化筛选，长时间连续测试漂移小。

型号M10 Type1 块体低热导材料（本次型号）；M10 Type2 为薄膜面内热扩散版本；配件可选高低温温控模块、粉体专用样品盒、备用传感器探头、原厂计量校准证书。

用途新材料研发领域：气凝胶、发泡保温材料、高分子隔热膜、复合材料、多孔陶瓷导热性能检测；电池、电子封装低热导垫片测试；建筑保温材料、凝胶、粉体材料热物性评价；高校研究所实验室热物性基础研究，原料配方开发，来料品质检验。

包装主机与探头分别使用泡沫缓冲隔离包装，探头单独防护，避免传感元件受压损坏。外包装采用防震木箱，箱内包含操作手册、出厂检测报告、PC 软件 U 盘。样品盒配件独立收纳。

使用说明将设备放置在温度稳定、无剧烈气流的工作台，连接主机与探头，开机预热。将样品平整放置，探头平稳压接样品表面，在软件内设置测试频率，启动测量。测试完成自动读取导热系数结果。每次测试保持探头与样品紧密贴合，减少接触热阻。探头接触面避免硬物划伤，粉尘样品使用配套样品盒，防止颗粒进入探头内部。定期使用标准参考样品做校验。

售后服务到货协助开箱验收，提供设备操作、样品测试培训。原厂标准质保，主机正常工况下非人为损坏提供维修技术支持。探头、传感器属于消耗件，不在质保范围，可单独采购。可提供热物性测试方案咨询；探头磨损、硬物划伤、超温使用造成传感元件损坏不在保修范围。