描述：日本sankyo三共HAL-215高精度桌面层压机HAL-215 是三共 HAL-TEC 系列小型桌面贴合机，采用 NSFL 无应力平贴工艺，专为研发实验室设计。整机结构紧凑，可直接放置在实验台面，配备 AC100V 电源与 0.5MPa 气源即可投入使用。最大贴合尺寸 150×200×3mm，可实现薄膜、薄片基材无气泡低应力贴合，减少超薄材料变形、拉伸问题。支持工艺参数微调，适配新材料试样打样

日本sankyo三共HAL-215高精度桌面层压机日本sankyo三共HAL-215高精度桌面层压机

HAL-215 是三共 HAL-TEC 系列小型桌面贴合机，采用 NSFL 无应力平贴工艺，专为研发实验室设计。整机结构紧凑，可直接放置在实验台面，配备 AC100V 电源与 0.5MPa 气源即可投入使用。最大贴合尺寸 150×200×3mm，可实现薄膜、薄片基材无气泡低应力贴合，减少超薄材料变形、拉伸问题。支持工艺参数微调，适配新材料试样打样与工艺开发，可选配专用落地支架，适合光学膜、柔性基材、半导体薄片试样研发制备。

产品详情

产品细节图台式一体化紧凑型机身，整机尺寸 650 (W)×400 (D)×300 (H) mm，台面集成真空吸附载台、柔性贴合辊组、气动驱动单元与操作控制面板。面板带有触控按键，用于调节贴合压力、贴合速度、真空时序；侧面配置气源调压阀、真空接口、电源开关。内部采用 NSFL 无应力平贴机构，柔性辊压结构，可平缓压合薄膜基材，降低贴合应力。载台支持真空吸附基板，防止工件移位，减少气泡产生。可选配专用落地支架，将设备抬高，方便操作人员取放试样。

产品性能设备采用 NSFL 无应力平坦贴合方式，区别于传统硬辊热压，可降低超薄薄膜拉伸形变。最大贴合工件尺寸宽 150mm、长 200mm、厚度 3mm。工作气源压力 0.5MPa，供电 AC100V，50/60Hz。可对柔性薄膜、薄基板实现低气泡贴合，压力、行进速度、真空保持时间均可独立设置，方便多组工艺对比试验。真空吸附载台保障基材，贴合过程工件不易滑移。设备体积小，启停响应平稳，适合小批量试样试制，可反复调整工艺参数，用于新材料配方、贴合工艺前期开发验证。

用材主机机架采用厚钢板焊接，表面防静电喷涂，刚性稳定，运行时振动小；贴合辊采用耐老化弹性复合材料，硬度均匀，不会划伤光学薄膜；真空载台为精加工铝合金，表面研磨处理，具备均匀真空吸附孔；气动元件选用耐用气缸与精密调压阀，压力控制稳定；管路采用耐老化 PU 气管，真空密封件选用低析出橡胶材质，适配洁净研发环境；外壳钣金加工精密，减少粉尘堆积，便于清洁维护。

参数表

表格

型号HAL-215，日本 sankyo 三共高精度桌面层压机，主机标配真空载台、气动贴合单元；落地支架属于选配件。

用途主要用于实验室、研发部门试样制备，光学薄膜、柔性基材、功能膜、薄片基板的无应力贴合打样。适用于显示材料、柔性电子、薄膜传感器、半导体基材、复合材料的前期工艺开发。可快速试制小尺寸样品，评估贴合压力、速度对成品气泡、翘曲、应力的影响，用于筛选贴合工艺条件，为后续量产设备参数提供参考。

包装采用出口加固木箱包装，内部成型泡沫对主机、载台、气动组件隔离防护，防止运输震动造成精密部件移位。箱内包含主机、气源调压组件、真空管路、电源线、原厂操作手册。选配套支架独立包装。外包装标注设备型号、品牌、净重信息。

使用说明放置在平整稳固的实验台，环境保持洁净、粉尘少，远离强振动设备。连接 0.5MPa 洁净干燥压缩空气，接入 AC100V 电源，检查气管接头无漏气。将基板放置于真空载台，开启真空吸附固工件，放置薄膜试样，在面板设置贴合压力、行进速度、真空保持时间，启动贴合流程。贴合完成后释放真空，取出样品。每次使用后清洁载台表面残留胶屑。不适合带有大量颗粒杂质的工件，异物会压伤薄膜与载台；贴合辊表面损伤会直接影响贴合品质，需要定期清洁。