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日本UNIPULSE无硅树脂薄膜型荷重传感器

描述:日本UNIPULSE无硅树脂薄膜型荷重传感器UWR-2N 为半导体行业专用无硅氧烷梁式荷重传感器,不含硅树脂,不会析出硅氧烷污染晶圆与光学组件。采用应变片薄膜传感结构,具备耐腐蚀特性,支持微小载荷高精度检测。传感器体积小巧,自重轻,便于集成至半导体自动化设备内部。信号线采用特氟龙护套线缆,耐化学腐蚀。适合晶圆夹持力、抛光压力、芯片贴装压力监测,输出稳定应变信号,可搭配配套仪表采集力值,是洁净制程微

  • 产品型号:UWR-2N
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2026-10-16
  • 访问量:44
产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本UNIPULSE无硅树脂薄膜型荷重传感器日本UNIPULSE无硅树脂薄膜型荷重传感器

UWR-2N 为半导体行业专用无硅氧烷梁式荷重传感器,不含硅树脂,不会析出硅氧烷污染晶圆与光学组件。采用应变片薄膜传感结构,具备耐腐蚀特性,支持微小载荷高精度检测。传感器体积小巧,自重轻,便于集成至半导体自动化设备内部。信号线采用特氟龙护套线缆,耐化学腐蚀。适合晶圆夹持力、抛光压力、芯片贴装压力监测,输出稳定应变信号,可搭配配套仪表采集力值,是洁净制程微小压力在线监测元件。

产品详情

产品细节图整体为小型悬臂梁一体化结构,本体采用铝合金加工成型,侧面预留安装固定螺孔,方便直接嵌入自动化设备机架。内置无硅树脂应变薄膜,应变片密封工艺不使用硅类灌封胶,杜绝硅氧烷挥发。出线端为金属防水接头,连接特氟龙护套 4 芯屏蔽线缆,线缆耐药液腐蚀,适配洁净车间环境。传感器本体尺寸紧凑,重量轻,安装方向灵活,可安装在狭小空间内,不占用过多设备空间,可直接集成在晶圆机械手、抛光头、贴装机构上。

产品性能采用金属应变片薄膜传感原理,额定容量 2N,非线性 0.03% RO,滞后 0.03% RO,重复精度 0.02% RO。安全过载可达额定载荷 300%,固有频率 2.5kHz,响应速度快,可捕捉动态微小力变化。推荐激励电压 5V,桥路输出阻抗约 1000Ω;绝缘电阻 DC50V 下≥1000MΩ。使用温度区间 - 10~+70℃;无硅氧烷析出,满足半导体洁净产线要求;线缆护套耐各类酸碱药液,具备良好耐腐蚀性,在微量化学气体环境中可长期稳定工作。信号输出为应变模拟信号,可外接测力仪表、采集模块实时读取力值。

用材传感器主体采用航空铝合金,轻量化同时保持结构刚性;应变传感薄膜为高精度应变片,封装不使用硅树脂材料,无硅氧烷挥发污染风险;出线接头为不锈钢材质,耐腐蚀;传输线缆采用特氟龙(PTFE)绝缘护套,耐化学溶剂、耐高温,不易老化;内部粘接材料选用无硅系粘接剂,适配半导体洁净环境,避免挥发物污染晶圆、镜头、精密触点。

参数表

表格

项目参数
型号UWR-2N
产品类型无硅氧烷梁式荷重传感器
额定容量2N
非线性0.03% RO
滞后0.03% RO
重复性0.02% RO
安全过载300% 额定载荷
推荐激励电压5V DC
输入输出阻抗约 1000Ω
绝缘电阻≥1000MΩ(DC50V)
固有频率2.5kHz
使用温度-10℃~+70℃
线缆规格4 芯特氟龙屏蔽线缆,标准长度 3m
本体材质铝合金
重量约 40g(不含线缆)

型号UWR-2N,UNIPULSE 无硅树脂荷重传感器,传感器本体 + 3 米特氟龙屏蔽线缆,信号放大器需另行选配。

用途主要用于半导体制造设备微小压力监测。晶圆搬运机械手夹持力管控、晶圆抛光压力监控、芯片贴装压合力检测、引线键合压力测试;也可用于精密组装设备微小压力控制、实验室微小力学测试。无硅氧烷析出,不会污染晶圆与光学部件,适合洁净室工艺环境,对产线良率保障起到关键作用。

包装独立防静电袋封装传感器,线缆整理固定,放置于硬质防静电包装盒,盒内缓冲泡沫保护传感器梁体,防止运输受力变形。内含产品出厂校准证书、规格说明书。外包装纸箱加固防护,适合长途运输。放大器、显示仪表等配套设备单独包装。

使用说明安装时选用合适螺丝,不可过度锁紧,避免梁体预受力造成零点漂移。安装位置避开强震动、强冲击工况,传感器梁体不可承受侧向载荷,侧向力会影响测量精度甚至损坏元件。接线按照说明书定义接入测力仪表或信号采集模块,上电前确认接线无误。使用前进行零点调零,定期复检零点。传感器表面可使用洁净溶剂擦拭,不可浸泡在强腐蚀药液内。不可超出额定载荷长期使用,过载会造成弹性体形变。


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