描述：日本tokyodiamond金刚石丸砂轮硬脆材料磨抛日本 tokyodiamond 东京金刚石丸片砂轮，适配立式旋转平面磨床，用于硬质脆性材料大面积平面研磨与抛光。丸片有序排布，磨削液流通顺畅，有效降低磨削热，减少工件热裂。结合剂可选金属、树脂、陶瓷三种，丸片可单独更换，基体能够重复使用。丸片样式含平面型、十字槽型、穹顶型，粒度按需选配，平面度稳定，崩边控制良好，适合陶瓷、石英、蓝宝石、碳化硅基板

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厂商性质：代理商
更新时间：2026-10-21
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本tokyodiamond金刚石丸砂轮硬脆材料磨抛日本tokyodiamond金刚石丸砂轮硬脆材料磨抛

日本 tokyodiamond 东京金刚石丸片砂轮，适配立式旋转平面磨床，用于硬质脆性材料大面积平面研磨与抛光。丸片有序排布，磨削液流通顺畅，有效降低磨削热，减少工件热裂。结合剂可选金属、树脂、陶瓷三种，丸片可单独更换，基体能够重复使用。丸片样式含平面型、十字槽型、穹顶型，粒度按需选配，平面度稳定，崩边控制良好，适合陶瓷、石英、蓝宝石、碳化硅基板等半导体、光学零部件精密平磨加工。

本款金刚石丸片砂轮是日本 tokyodiamond 针对硬质脆性材料大面积平面整平开发的专用磨具，也叫金刚石 Pellet 砂轮，多用于旋转式平面研磨设备，区别于一体式烧结砂轮，采用基体 + 独立金刚石丸片组合结构，在光学、半导体硬脆基板精加工场景应用广泛。产品性能方面，丸片按照固定规律排布在金属基体上，丸片之间留有间隙，磨削液可以顺畅流入磨削接触区域，及时带走磨削产生的热量，降低高温造成的工件热损伤、砂轮烧结钝化风险。加工过程切削稳定，对脆性工件的崩边、裂纹抑制效果较好，成品平面精度一致性高。丸片为独立单元，局部磨损后无需整体更换砂轮，只替换损耗丸片，基体可以反复复用，长期使用降低耗材成本。可根据粗磨、精磨、镜面抛光不同工序，匹配对应的结合剂类型与金刚石粒度，兼顾去除效率与表面粗糙度。不同丸片造型各有侧重，平面型适合常规粗精磨，十字槽型排屑、冷却效果更强，穹顶型适配曲面以及改善接触受力。用材上，基体选用高强度铝合金，刚性充足，动平衡性能良好，长期高速运转不易形变；金刚石磨料选用高品质人造金刚石，晶粒均匀锋利；结合剂分三类，金属结合剂把持力强、耐磨寿命长，适合大余量粗磨；树脂结合剂自锐性柔和，不易划伤工件，适合精抛；陶瓷结合剂孔隙丰富，冷却和自锐性能优秀，适合中精加工。丸片粘接工艺稳定，高速磨削工况下不易脱落。型号为金刚石丸片砂轮（Pellet Wheel），无固定单一型号，按外径、丸片数量、丸片形状、结合剂、粒度、内孔规格定制。核心参数表

项目	参数
磨料	人造金刚石
丸片类型	平面型、十字槽型、穹顶型
结合剂类型	金属、树脂、陶瓷（可选）
砂轮外径	按设备定制
内孔规格	按法兰定制
粒度范围	#400~#8000 按需选配
适配机床	立式旋转平面磨床
加工材质	陶瓷、石英、蓝宝石、SiC、硅片等硬脆材料

用途主要用于半导体碳化硅、氮化铝基板，光学石英玻璃、蓝宝石窗口片、氧化铝陶瓷件的大面积平面研磨、整平、抛光工序，是光学元件、半导体零部件平面精加工的配套磨具。包装采用防震硬质木箱，砂轮基体单独固定，丸片工作面用保护膜隔离防护，避免磕碰、划伤金刚石工作面；标配砂轮本体、安装法兰垫片、产品说明书，丸片备件单独分装。使用说明：上机前做好砂轮动平衡校验，确认丸片无松动、缺损；匹配合适磨削液，保证冷却流量充足；新砂轮上机需要缓慢修整，逐步释放切削刃口；加工脆性工件合理控制进给量、转速，避免冲击；停机后清理丸片缝隙内磨屑，防止堵塞孔隙；磨损达到阈值及时更换对应丸片；储存环境保持干燥，避免磕碰工作面。售后服务：供应商协助规格选型、结合剂与粒度方案推荐、上机工艺参考；基体不属于易耗件，金刚石丸片为消耗件，磨损后支持单独询价采购；线上解答磨屑堵塞、工件崩边、发热烧伤等工艺问题，现场工艺调试另行协商。

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