描述：日本wintes台式表面界面物性分析测定仪这款台式界面分析设备为日本 Wintes（ダイプラ・ウィンテス）产品，采用 SAICAS 斜切界面解析法，可定量评估薄膜、涂层与基材之间的界面附着力、剪切强度，区分本体材料强度与界面结合力，适合电池电极、半导体薄膜、高分子涂层等材料界面性能评价，也可制备断面样品供后续表面分析使用

日本wintes台式表面界面物性分析测定仪日本wintes台式表面界面物性分析测定仪

这款台式界面分析设备为日本 Wintes（ダイプラ・ウィンテス）产品，采用 SAICAS 斜切界面解析法，可定量评估薄膜、涂层与基材之间的界面附着力、剪切强度，区分本体材料强度与界面结合力，适合电池电极、半导体薄膜、高分子涂层等材料界面性能评价，也可制备断面样品供后续表面分析使用

产品细节图可观测主机机身、金刚石切削刃、样品载台、真空吸附夹具、Z 轴与 XY 精密运动模组、控制通讯接口、配套工控电脑。整机为台式布局，结构紧凑，可放置在实验台使用，切削探头、样品台均带防护遮光结构，减少外界扰动对测试的影响。产品性能依托斜切切削测试原理，金刚石刀刃沿斜向切入薄膜层，到达界面后沿界面水平剥离，同步采集横向、纵向切削力，软件基于切削模型运算，输出界面结合强度、剪切强度等参数；深度分辨率高，适合亚微米级多层薄膜体系，可单独分离界面贡献，避开传统剥离测试容易被基体本身强度干扰的问题；支持真空吸附固定样品，降低夹持应力带来的测量偏差，测试数据可导出 CSV 格式，方便批量比对与归档wintes.co....。用材切削刃采用金刚石材质，耐磨、刃口稳定性好；样品台采用低膨胀合金，降低温度波动带来定位漂移；运动导轨为精密滚珠结构，进给匀速稳定；外壳为刚性钣金，内部电路做降噪防护，减少力信号干扰。型号 SAICAS_EN type，用途包含锂电池电极涂层与集流体界面附着力检测、半导体晶圆上薄膜界面评价、胶层、涂料、复合膜、高分子多层材料界面剪切与剥离性能测试，也可作为断面制样设备，为 XPS、SIMS 等表面分析提供平整断面样品。配套参数表包含额定载荷、深度分辨率、切削移动范围、样品尺寸、数据输出格式、整机尺寸重量等项目，方便选型核对。产品采用定制防震木箱包装，金刚石刀刃单独缓冲隔离，真空夹具、数据线、校准标准块分仓收纳，防止刃口磕碰损伤。使用时将样品固定在载台，设置切削速度、切入深度等参数，由配套 Windows 软件启动测试；测试完成后取出样品，清洁刀刃与样品台碎屑；长期不用时，将金刚石刃收纳在保护套内。售后提供设备安装调试、测试方法培训、年度校准、刀刃更换与维护指导，配套真空夹具、耗材备件可长期供应。

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