描述：德国sciaSystems声波滤波器半导体薄膜加工该设备面向声表面波、体声波滤波器的精密修调加工，依托等离子工艺完成晶圆谐振结构微调，加工精度高，可稳定管控器件频率指标，适配射频滤波器晶圆量产制程，是射频器件制造环节的核心工艺设备。

产品型号：Trim200
厂商性质：代理商
更新时间：2026-11-02
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

德国sciaSystems声波滤波器半导体薄膜加工德国sciaSystems声波滤波器半导体薄膜加工

该设备面向声表面波、体声波滤波器的精密修调加工，依托等离子工艺完成晶圆谐振结构微调，加工精度高，可稳定管控器件频率指标，适配射频滤波器晶圆量产制程，是射频器件制造环节的核心工艺设备。

产品细节图可以看到真空工艺腔体、晶圆载台、射频匹配单元、工艺气体管路、电控操作面板、观察视窗、自动传片机构。产品性能专为 SAW、BAW 滤波器的频率修调工艺开发，等离子加工模式可控，对压电薄膜的刻蚀速率均匀，可在不损伤下层结构的前提下完成微米级精度修调，满足滤波器谐振频率的窄公差管控要求。设备自带工艺监控模块，可实时采集工艺参数，配套多组工艺配方存储，方便不同规格滤波器晶圆快速切换生产，腔体洁净度管控严格，降低颗粒污染带来的良率损耗。整机的气体流量、射频功率、腔体压力均实现闭环控制，工艺重复性稳定，适合小批量研发试样以及中试产线连续生产。用材腔体部采用耐等离子腐蚀的特种涂层，载台表面做防静电与温控处理，密封组件适配高频工艺长期运行，气体管路选用洁净级管材，减少杂质析出。型号 Trim 200，用途覆盖声表面波滤波器晶圆修调、体声波滤波器频率校正、压电薄膜器件精密加工、射频声学器件研发试制。配套参数表包含加工晶圆尺寸、刻蚀均匀性、射频功率范围、腔体材质、工艺气体种类、供电规格。产品采用定制防震木箱包装，腔体、电控单元、气源组件分仓固定，管路接头加装防尘保护堵头。使用前完成腔体检漏与预抽，导入对应工艺配方，确认晶圆吸附正常后启动加工，生产结束执行腔体清洁流程，定期检查射频电极、密封件状态。售后提供工艺调试、腔体维护、备件供应、设备年度检修服务。

参数项目	参数参考值
适配晶圆尺寸	4 英寸 / 6 英寸
刻蚀均匀性	±3% 以
射频功率范围	0～1000W
腔体材质	铝合金特种涂层
支持工艺气体	Ar、O₂等
供电	AC380V

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