描述：日本keycom DPS19分筒式谐振器介电性能测试我司供应的这款分筒式谐振器测量系统，用于薄片状介质材料的介电性能测试。测量时把片状样品夹在两个谐振腔筒之间，由谐振频率与品质因数的变化换算出相对介电常数与介电损耗正切。结构上改善了传统狭缝式分筒谐振器边缘场处理不准的问题，对低损耗陶瓷、微波基板与薄膜材料同样适用。配专用软件，测量与计算一体完成，结果可导出存档。由日本工厂生产，可协助选配网络分析仪

日本keycom DPS19分筒式谐振器介电性能测试日本keycom DPS19分筒式谐振器介电性能测试

我司供应的这款分筒式谐振器测量系统，用于薄片状介质材料的介电性能测试。测量时把片状样品夹在两个谐振腔筒之间，由谐振频率与品质因数的变化换算出相对介电常数与介电损耗正切。结构上改善了传统狭缝式分筒谐振器边缘场处理不准的问题，对低损耗陶瓷、微波基板与薄膜材料同样适用。配专用软件，测量与计算一体完成，结果可导出存档。由日本工厂生产，可协助选配网络分析仪与夹具。

产品介绍

产品细节图系统由上下两个金属谐振腔筒、精密升降与对中机构、耦合端口与连接线组成。两筒之间留有可调间隙，片状样品由此插入并夹紧。腔体表面做镀层处理，内壁光洁，减少表面损耗对品质因数的影响。升降机构带刻度与微调旋钮，样品厚度不同也能保持同轴对中。侧面为同轴接口，接矢量网络分析仪。

产品性能采用 TE 模分筒谐振方式，样品不需金属化处理，也不需破坏，放进去即可测。相对介电常数与介电损耗正切由谐振频率偏移和品质因数下降共同算出，一次测量同时得到两个参数。相比传统狭缝结构，本系统对两筒间边缘场的处理更严谨，薄片样品的测量偏差更小，低损耗材料也能分辨出损耗差异。适合按频率点做材料筛选与批次比对，配软件可自动扫描、拟合与出报告。

用材谐振腔筒为高导电金属经精密加工后镀层处理，内表面粗糙度低；中框与升降机构为不锈钢，长期使用不变形；连接端口为精密同轴接头，重复插拔不松；底座带调平脚，放置于隔振台时稳定性好。

参数表

表格

型号DPS19 为分筒式谐振器测量系统的型号，订货时需明确三件事：测量频段、样品尺寸与厚度范围、是否含矢量网络分析仪与软件。频段与腔体尺寸不同，价格差异明显；已有网络分析仪的客户可只订谐振器本体与软件，成本更低。

用途微波介质陶瓷的相对介电常数与损耗测试、高频基板与覆铜板材料评估、低损耗薄膜与片状材料筛选、新材料研发中的配方对比、来料检验与批次一致性核查、高校与研究所的介电性能教学实验。

包装专用木箱，内衬防震材料，含谐振腔本体、升降机构、连接线、软件安装包与中文操作说明。含网络分析仪的整套配置单独包装，按项目分批发运。

使用说明设备置于水平台面，必要时加隔振垫；连接网络分析仪并做端口校准，校准件按频段选配；放入样品前先测空腔，记录空腔谐振频率与品质因数作为基准；放入样品、夹紧并保持同轴，扫描得到带样品的谐振曲线；软件按样品厚度与尺寸自动计算 εr 与 tanδ。测不同批次时保持同样的夹紧力与放置方向，数据才具备可比性。

售后服务整机质保 12 个月，连接线与校准件属易损件。可协助做网络分析仪选型、端口校准与软件参数设置；华中地区可上门安装调试与实测演示；腔体镀层维护与年度比对可按需安排。