描述：日本 asyck AR‑3030传感器用高精度红光LED这款面向光电传感器的高精度贴片发光元件，采用独立工艺控制内部各部件位置，发光一致性稳定。封装尺寸小巧，背面端子便于贴片焊接，搭载高亮度红光芯片，适合作为各类光电装置的投光光源，我司可提供分档选型支持。

日本 asyck AR‑3030传感器用高精度红光LED日本 asyck AR‑3030传感器用高精度红光LED

这款面向光电传感器的高精度贴片发光元件，采用独立工艺控制内部各部件位置，发光一致性稳定。封装尺寸小巧，背面端子便于贴片焊接，搭载高亮度红光芯片，适合作为各类光电装置的投光光源，我司可提供分档选型支持。

产品介绍产品细节图元件为标准贴片封装，外形规整，电极排布清晰，背面焊盘平整，适配常规贴片设备。内部芯片、基板以及配套透镜经过高精度对位加工，每一颗元件的发光中心位置偏差控制在较低水平，适合对于光斑位置有严格要求的传感设备。封装胶体透光稳定，耐老化，在长期通电之后发光衰减平缓。同系列两款型号指向角、放射通量存在区别，可以根据光路设计挑选。元件编带封装，适合自动化贴装，包装载带防护到位，减少静电带来的损伤。每一批次附带规格资料，标注光学分档信息，便于整机厂商做来料筛选。产品性能元件通电之后输出稳定红光，发光强度离散度小，适合光电对射、反射式传感器作为投光光源。不同型号具备不同指向角，可以搭配不同光学透镜，形成宽光斑或者窄光束。器件工作温度区间宽泛，能够适应设备内部温度波动，在常规驱动电流之下，光学输出稳定。器件符合环保规范，适合批量组装，只要驱动电流控制在额定范围之内，就可以维持较长使用寿命，降低整机后期光源失效概率。对于需要多颗光源同步发光的设备，同档批次元件之间匹配度良好。用材封装胶体选用高透光耐老化树脂；发光芯片为铝铟镓磷红光芯片；基板为高导热陶瓷基材；电极镀层为耐焊金属；内部固晶胶选用高稳定性粘结材料。参数表

表格

型号两款属于同系列不同光学规格，ER 版本偏向面光源，DR 偏向点光源，除此之外还有常规厚度版本。选型确认光路需要的光束角度、波长以及放射强度，同时确认贴装工艺条件。用途多用于光电传感器投光光源、光电开关、测距传感装置、光学检测设备光源、小型识别设备发光单元。包装采用防静电编带卷盘包装，元件收纳在载带凹槽，上方封带保护，外部防静电袋密封，附带批次规格标签。使用说明贴装过程做好静电防护，避免静电击穿芯片。回流焊温度遵循规格上限，不要长时间高温烘烤。驱动回路增加限流，防止电流超标加速衰减。储存放置在干燥防静电环境，避免受潮。