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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本AVIO高频感应加热装置
这是日本 AVIO(日电) 推出的 UI-7003 系列高频感应加热设备,由振荡器 UI-7003-OSC2、匹配器箱体 FC-6A、感应线圈三部分组成,是电子焊接、精密加热领域的经典工业设备。
日本AVIO高频感应加热装置
核心技术参数(UI-7003 系列标准)
品牌:日本 AVIO(株式会社アヴィオ)
加热原理:高频电磁感应(涡流加热)
工作频率:约 400kHz(高频段,适配精密小件加热)
额定输出功率:3kW(UI-7003 标准规格)
电源:AC 200V 单相(50/60Hz)
加热温度:可达 1000℃+,可通过功率 / 时间精准控制
加热方式:非接触式,无明火、无环境污染
适用工件:金属件(铜、铁、不锈钢、合金等),最小可加热 φ0.1mm 级微小零件
五大核心优势
非接触式精密加热
仅对金属工件局部加热,不损伤周边塑料、玻璃、电子元器件,适配电子精密焊接场景。
极速加热,
高频涡流瞬间生热,几秒内完成焊接 / 熔锡,大幅提升产线节拍,替代传统烙铁、热风枪。
稳定可控,一致性强
功率、时间精准可调,加热温度均匀稳定,批量生产无差异,满足 SMT、精密焊接的工艺要求。
安全环保,无明火无废气
无明火、无烟尘、无有害气体,适配无尘车间、实验室等洁净环境,操作安全。
模块化设计,灵活适配
感应线圈可定制形状,匹配不同工件(引脚、端子、微型零件),一机多用,适配多场景。
四、典型应用场景
电子焊接:PCB 板引脚焊锡、微型端子焊接、传感器引线焊接
精密加工:微型零件局部淬火、金属件热装配、热缩套管加热
半导体 / 电子制造:芯片封装、引线键合、微型元器件焊接
医疗器械:微型金属部件焊接、导管热封
实验室研发:材料热处理、微型样品加热实验
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