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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION韩国INNODIS半导体流体控制模块阀核心产品优势
高纯 PFA 一体成型, 耐腐蚀与低溶出
阀体与隔膜均采用高纯 PFA(全氟烷氧基树脂),整体无金属接触,可长期耐受 HF、硝酸、硫酸、TMAH、磷酸 等强腐蚀药液;金属离子析出极低,满足半导体 UPW/Class 1 超净要求。
多通道集成设计,大幅简化管路、减少污染风险
单阀组集成 2–8 通道,替代传统多阀分散布局;焊缝 / 接头减少 70%+,降低泄漏与颗粒污染点;一体成型流路、死区极小 ,避免介质残留与交叉污染。
高洁净零泄漏,长寿命稳定运行
内部镜面抛光、低颗粒释放;PFA 隔膜 + 专用密封结构,开关零泄漏、无残留;气动驱动可高频循环(500 万次 +),抗疲劳、寿命长,降低维护成本。
结构紧凑模块化,节省空间且易安装维护
相比分散阀组节省 50% 安装空间;标准化接口(入珠 / 扩口 / 外螺纹),即插即用; 便于 CIP 在线清洗,减少停机时间。
自动化适配强,支持定制化流路
气动执行机构支持 PLC 远程控制,响应快、可无缝集成半导体自动化产线;流路可定制(混流 / 分流 / 切换),适配不同工艺需求。
韩国INNODIS半导体流体控制模块阀典型应用场景
半导体湿法工艺(核心场景)
晶圆清洗 / 蚀刻机台:HF、SC-1/SC-2、磷酸、TMAH 等药液的多路切换、分配、混合控制。
化学品集中供给系统:高纯酸 / 碱 / 有机溶剂的分支分配、回路切换、取样控制。
CMP 浆料 / 超纯水(UPW):低吸附、低颗粒输送,保障制程良率。
显示面板(LCD/OLED)制程
玻璃基板ITO 蚀刻、显影、剥膜:TMAH、蚀刻液、清洗液的多通道精准分配与切换。
光伏与新能源湿法制程
硅片制绒 / 清洗:HF/HNO₃ 混合酸、碱清洗液的多路分流、切换、废液切断控制。
高纯化工与制药
精细化工:高纯试剂、催化剂的多通路分配与隔离。
制药:无菌缓冲液、高纯度溶剂的无交叉污染流体控制。
超纯水与废液处理系统
半导体厂 UPW 循环、支路分配、末端输送。
腐蚀性废液 / 废气喷淋管路的自动切断与分流控制。
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