描述：日本竹中電子工業 TAKENAKA 晶圆映射传感器，通过高精度光学检测原理，识别晶圆边缘、缺口（Notch）、平面定位边，完成晶圆映射（Mapping）、角度对位、偏心检测、边缘轮廓判定。响应速度快、抗粉尘干扰、适配洁净环境，可实现高速稳定的晶圆姿态识别，广泛用于光刻机、清洗设备、CMP、镀膜、晶圆传输机械手等自动化制程。

日本竹中電子工業 TAKENAKA 晶圆映射传感器

• 品牌：竹中電子工業 TAKENAKA

• 型号：ASW‑SG シリーズ（ウエハマッピングセンサ）

• 产品全称：ASW‑SG 系列 半导体晶圆映射专用传感器

• 核心特点：高速光学检测、晶圆缺口精准识别、偏心 / 边缘映射、抗洁净室干扰、小型化设计、稳定输出信号、适配 8/12 寸晶圆

• 运行模式：发射接收光学信号，扫描晶圆边缘与缺口位置，实时输出角度、偏心、轮廓数据，用于机械手定位补偿、预对准、姿态校正，实现晶圆精准上料对位

• 设备类型：半导体精密光学检测传感器

• 产地：进口

• 适用行业：半导体晶圆搬运、预对准工位、光刻机、等离子蚀刻、薄膜沉积、晶圆清洗设备、自动化传输系统、检测设备

• 外观结构：紧凑型传感探头，一体式光学模组，适配设备狭小空间嵌入式安装

• 整机特点：响应速度快、抗粉尘水汽干扰、洁净型结构、定位精度高、长期运行稳定

• 自定义标签：竹中晶圆映射传感器、ASW‑SG 缺口检测传感器、半导体 Wafer 定位传感器、光学边缘检测元件、晶圆预对准传感器

1. 检测对象：8 英寸、12 英寸标准半导体晶圆

2. 检测功能：晶圆缺口识别、角度定位、偏心检测、边缘映射、姿态判定

3. 检测原理：高精度光学式非接触检测

4. 响应特性：高速信号输出，适配自动化高速搬运节拍

5. 环境适配：无尘车间专用，抗粉尘、微光干扰

6. 输出信号：标准数字 / 模拟信号，对接 PLC、运动控制器

7. 结构特点：小型轻量化，易集成于机械手、传输模组内部

日本竹中電子工業 TAKENAKA 晶圆映射传感器