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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本toel 超高真空残留气体分析仪
超低放气设计:离子源法兰采用0.2% BeCu 合金,低辐射、高导热,抑制灯丝热诱导放气;
伪峰抑制:PtIr 合金栅极 +1000℃电子轰击脱气,将氢与 ESD 伪峰降至传统产品的 1/1000 以下;
极限灵敏度:可在10⁻¹⁰Pa~10⁻²Pa真空区间稳定工作,最小可检测分压达10⁻¹²Pa,适配超微泄漏(10⁻¹⁵Pa・m³/s 级)测试。
主机(WATMASS‑MPH 100M):四极杆分析器、BeCu 合金离子源、Y₂O₃‑Ir 双灯丝、FC/EM 双检测器、ICF070 法兰接口;
控制单元:集成电源、真空联锁、脱气控制,带触控面板;
脱气控制器:独立高温脱气模块,支持 1000℃栅极脱气;
软件:FabGuard Explorer,支持实时质谱扫描、组分定量、泄漏率计算、数据追溯;
材质:接触真空部件全为316L 不锈钢 + 特种合金,可拆洗、易维护。
超低放气:全部件高温脱气,自身放气远低于传统 RGA,真实反映样品微量气体;
超高灵敏度:10⁻¹³Pa 级分压检测,10⁻¹⁵Pa·m³/s级超微泄漏可测;
强抗干扰:氢 / ESD 伪峰抑制至 1/1000,极低背景噪声,痕量组分精准识别;
宽质量范围:标配 100amu,可选 200/300amu,覆盖常见气体与有机挥发物;
洁净适配:全金属真空密封,无橡胶 / 塑料污染,符合半导体 / 医疗级洁净要求;
多功能集成:支持残留气体分析、材料放气测试、密封器件检漏、真空工艺诊断。
半导体 / MEMS:晶圆 / 封装器件微量气体分析、密封腔体检漏、真空工艺残气检测;
光电子 / 显示:OLED、LED、真空器件的放气与密封可靠性评估;
材料科学:金属 / 陶瓷 / 高分子材料的高温 / 真空放气测试;
真空设备:超高真空腔室、真空泵、阀门的残气诊断与泄漏定位;
科研院所:表面分析、电子 / 光刺激气体析出、同位素分析等基础研究。
安装:通过 ICF070 法兰连接真空系统,确保密封无泄漏;
启动:真空达标后开启灯丝,执行高温脱气(1000℃),降低背景干扰;
操作:软件设置质量范围、扫描速率,实时监测质谱图,定量目标组分;
维护:定期清洗离子源与四极杆,更换老化灯丝;长期不用时保持真空封存,避免吸附污染。
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