描述：日本武藏野Musashino 手动精密研磨抛光机
整机为紧凑型台式结构，体积小巧仅占用少量实验台面，标配数字定时功能，最长可设置 99 分 59 秒自动停机，搭配配套专用研磨治具，兼容各类尺寸小试样；原厂 AC100V 单相供电，运行低震动、低噪音，广泛用于高校材料实验室、半导体企业研发中心、光学元件加工厂、第三方材料检测机构。

整机结构组成

1. 台式灰色钣金主机底座

   一体防锈钣金机身，底部防滑减震脚垫，内置 120W 直流调速驱动电机、散热风道，正面集中布置全套操作控制开关，机身紧凑轻量化，整机仅 20kg，单人可挪动搬运。

2. Φ200mm 标准研磨盘工作平台

   主机上方旋转研磨盘，可选 200mm/203mm 两种规格盘面，可粘贴砂纸、金刚石磨片、抛光绒布，盘面动平衡校准，高速旋转无抖动，保证全域研磨均匀。

3. 正面一体化操作控制面板（对应原厂手册开关布局）

   ① 转速数字显示屏：实时显示研磨盘当前转速；

   ② 运行 / 待机模式切换开关（RUN/STAND-BY）；

   ③ 正反转切换开关（FWD 正向 / REV 反向）；

   ④ 无级调速旋钮：连续调节 0~400rpm 转速；

   ⑤ 数字定时器模块：0~99 分 59 秒定时自动停机；

   ⑥ 电源总开关、漏电保护安全回路。

4. 专用手动研磨夹具总成（原厂选配标配件）

   MM-200 专用手研磨夹持治具，可固定 Φ25mm 标准粘贴板，通过热蜡将试样粘接于固定板后装入夹具，人工手持夹具下压研磨，精准控制研磨去除厚度，配套导向环辅助找平。

5. 循环供水冷却管路接口（预留拓展）

   机身侧边预留冷却水喷嘴接口，可外接循环供水装置，研磨过程持续喷淋冷却试样，避免树脂、晶体试样高温热损伤，适配软质、热敏材料抛光。

6. 全套原厂标准配套辅件

   Φ200mm 研磨底盘、手动研磨夹具、导向定位环、金刚石研磨片、抛光绒布、冷却喷嘴组件、清洁毛刷、日文操作说明书、出厂平面度精度校准报告

核心功能特点

1. 0~400rpm 全域无级调速 + 正反转双向旋转

   大区间转速连续可调，软质晶体用低速、金属硬质试样用高速；可切换正向 / 反向研磨，消除单一方向加工产生的划痕纹路，提升镜面均匀度。

2. 手动夹持研磨，精准控制去除量

   搭配专用手磨夹具，操作人员可实时把控下压力，针对超薄半导体芯片、脆性光学晶体实现微量研磨，避免样品崩边、过抛损耗，适配高价值试验小样。

3. 高精度制样，可达纳米级镜面粗糙度

   标准工艺下试样平面度优于 λ/10，表面粗糙度 Ra＜0.01μm，无边缘下垂、无表层夹杂剥离，满足 SEM、EPMA、光学干涉检测前制样要求。

4. 数字定时自动停机，标准化试验流程

   内置最长 99 分 59 秒数字计时器，设定研磨时长后自动断电停机，多批次试样研磨工艺统一，消除人工计时误差，试验重复性更高。

5. 紧凑型台式轻量化机身，实验室台面通用

   整机尺寸仅 W330×D430×H200mm，净重 20kg，无需专用落地地基，放置于金相操作台、半导体检测工位均可使用，占地极小。

6. 预留水冷拓展接口，热敏材料友好加工

   侧边可加装循环冷却水喷淋系统，研磨过程带走摩擦热量，防止树脂、软性光学晶体受热变形、开裂，拓展设备适配材料范围。

7. 动平衡校准研磨盘，低震动低噪音运行

   出厂盘面精密动平衡校正，高速旋转无明显抖动，研磨划痕均匀细腻；内置隔音减震结构，长时间作业噪音低，适配室内实验室环境。

8. 全套专用治具拓展，兼容多规格试样

   原厂配套多款夹持夹具，适配晶圆、晶体棒、电子元器件、金属薄片、树脂包埋金相试样，可根据样品尺寸快速更换工装。

日本武藏野Musashino 手动精密研磨抛光机

标准技术规格

• 设备型号：MM-200

• 生产品牌：Musashino ムサシノ電子株式会社（日本武藏野电子）

• 研磨盘直径：Φ200mm / Φ203mm 两种可选

• 转速调节范围：0 ~ 400rpm 无级连续可调

• 旋转模式：正向 FWD / 反向 REV 双向切换

• 定时功能：数字定时器 00:01 ~ 99:59 自动停机

• 驱动电机：120W 直流调速电机

• 输入电源：AC100V 50/60Hz（可定制 220V 出口版本）

• 整机外形尺寸：宽 330mm × 深 430mm × 高 200mm（不含冷却喷嘴）

• 整机净重：20kg

• 加工精度：试样平面度 λ/10 以下，表面粗糙度 Ra＜0.01μm

• 适配试样：半导体 IC 截面、光学 LN 晶体、金属金相、树脂包埋样品、陶瓷薄片

适用行业与检测试样

适配研磨材料

应用场景

1. 半导体研发实验室：芯片截面抛光、器件断面制备，用于 SEM/EPMA 成分形貌分析；

2. 光学元件加工厂：LN 光学晶体、光学玻璃端面镜面研磨，干涉检测前制样；

3. 高校材料 / 金相实验室：金属、陶瓷材料金相试样手动精细抛光；

4. 第三方材料检测机构：高价值稀有小样微量研磨，避免自动化设备过抛报废；

5. 精密电子元器件质检实验室：PCB、微型器件断面平整度评价制样。