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日本 IMT Q-roy 带研磨量控制单点加压研磨抛光机简介

更新时间：2026-07-09

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Q-roy 是日本 IMT 高精度单点独立加压金相 / 半导体专用磨抛设备，核心搭载微米级研磨量闭环控制系统，3 工位独立控量加压，支持研磨厚度自动停机、双阶段工艺编程、盘面跳动误差补偿，无刷静音驱动，适配金属金相、半导体晶圆、陶瓷、复合材料精密试样标准化制样。

一、技术规格

核心研磨控量与加压参数

加压模式：3 工位单点独立加压，单工位压力 5～30N 自由设定
研磨量控制：Z 轴高度方向 5μm～5mm 分段设定，1μm 单位精准分度
自动停机逻辑：单支试样到达设定研磨厚度即刻独立停止，其余工位持续运行无需重置程序
误差补偿：内置盘面跳动、抛光垫弹性补偿程序，提前录入盘面偏差自动修正研磨厚度
转速区间
磨抛圆盘：50～300rpm，支持正 / 反转切换
试样夹具自转：50～200rpm 无级调速
试样适配：标准 3 片试样，兼容 φ25/30/40mm 镶嵌试样，可定制特殊尺寸治具
试样最大高度：20mm

运行模式与程序功能

研磨量控量模式：按去除厚度自动终止加工
定时控时模式：0～9999 秒定时抛光，单工序可编写两段工艺参数切换
供水系统：研磨冷却水自动启停，配套手动补水备用按键
选配自动磨滴装置：抛光液定时定量自动滴落，全程无人值守制样

机身、动力与供气供电

磨抛盘规格：标配 Φ200/Φ223mm 高精度盘、磁性吸附盘，可选 Φ250mm 大盘
驱动电机：头部 60W 无刷电机、底座 120W 无刷电机，低震动低噪音
气源需求：0.5～0.7MPa 洁净干燥压缩空气
电源：单相 100V/220V 通用实验室市电
整机尺寸：宽 480× 深 670× 高 500mm（研磨头上升最高 650mm）
标准配件：主机、标准三点加压夹具、供水管路、操作手册
选配：自动抛光液滴加器、各类尺寸定制夹具、不同材质磨抛盘、防尘外罩

二、工作原理

设备采用独立气动加压结构，每个试样工位单独施加设定压力，搭配高精度 Z 轴位移传感实时采集试样去除厚度；提前录入目标研磨量，系统持续比对实时去除厚度与设定值，单工位达标即独立抬升加压头停止加工，不干扰另外两支试样同步制样。

内置补偿程序抵消磨盘平面度、抛光垫形变带来的厚度偏差，保证多批次试样去除厚度统一；支持两段式工艺编程，粗磨、精抛参数自动切换，搭配自动滴液装置可完整自动化完成整套金相制样流程，研磨头抬起后也可切换手动研磨操作。

屏幕截图 2026-07-09 095607.png

三、现场使用优势

1. 三点单点独立加压控量，试样互不干扰

传统整体加压设备所有试样同步启停，厚度难以分开管控；本机 3 个工位可分别设置压力、研磨厚度，一支试样达标自动停机，剩余试样继续加工，多批次差异化试样同步处理，大幅提升制样效率。

2. 1μm 级研磨量闭环控制，制样厚度高度统一

依靠位移传感实时监测去除量，搭配盘面误差补偿功能，解决磨盘跳动、抛光垫弹性造成厚度不均问题，同批次金相 / 半导体试样研磨去除厚度保持一致，显微观测对比性更强。

3. 双阶段工艺可编程，粗磨精抛自动切换

单套程序内置两段工艺参数，粗磨大去除量、精抛低压力精细加工自动切换，无需中途人工更换参数，标准化制样流程可固定存储反复调用。

4. 无刷双电机低震动，软质材料无划痕损伤

头部与底盘均采用无刷静音电机，运行震动极小，半导体晶圆、软铝、复合材料试样加工不易产生划痕、形变，满足高倍率显微观察制样要求。

5. 触摸屏复合操作面板，新手快速上手

大屏触控搭配实体模拟旋钮，转速、压力、研磨厚度直观可视化设置，中英文操作界面，工艺程序一键调取，降低人员操作门槛。

6. 自动供水 + 可选配抛光液滴加，全程自动化

冷却水随设备启停同步开关，选配滴液装置可定时定量供给抛光液，无需人员持续值守，批量试样可夜间无人自动完成制样。

7. 宽压力转速可调，多材质试样一机通用

5～30N 加压、宽区间转速覆盖硬质合金、钢材、铝合金、陶瓷、半导体晶圆，实验室多品类材料制样无需多台设备。

四、适用场景

金属金相实验室：钢材、铝合金、硬质合金镶嵌试样标准化研磨抛光
半导体电子行业：硅晶圆、陶瓷封装、芯片基材精密去除制样
新材料研发院所：复合材料、硬质陶瓷、功能涂层试样厚度可控研磨
第三方材料检测机构：批量来料统一厚度制样，出具合规显微分析试样
汽车零部件质检：压铸、冲压零部件金相组织观测前精密磨抛
高校材料教学实验室：标准化对比试样制备，保障实验数据重复性
精密零部件研发：微小异形镶嵌试样差异化单点控量加工

五、日常维护

每次制样结束清理磨抛盘面粉尘、金属碎屑，避免颗粒划伤试样表面；
加压气缸、夹具定期清洁，防止抛光液、粉尘卡滞影响单点加压精度；
供水管路定期疏通，避免研磨粉末堵塞水路造成冷却不足；
磨抛盘定期做平面度校验，及时录入盘面跳动补偿参数；
压缩气源前端加装干燥过滤器，防止水汽腐蚀内部气动元件；
长期闲置抬升研磨头，断开气源与电源，遮盖防尘罩存放；
留存标准试样研磨比对记录，用于实验室 ISO 品质体系审核归档。

Q-roy 单点加压研磨抛光机依托三点独立单点加压、1μm 级研磨量自动控制、盘面厚度误差补偿、两段工艺可编程、自动化供水抛光液滴加五大核心优势，解决传统整体加压设备试样厚度无法分开管控、批次去除厚度差异大、制样依赖人工值守、软质材料易划痕的痛点。面向金相、半导体、新材料精密制样打造，厚度标准化程度高，是材料实验室高精度试样研磨抛光主流设备。

日本 IMT Q-roy 带研磨量控制单点加压研磨抛光机 简介