描述：韩国HANILMX 真空行星脱泡搅拌机
HGT 5K-SV 是韩国 HANILMX 哈尼梅斯推出真空行星式无桨脱泡搅拌机，依托公转自转复合行星运动原理，无需搅拌叶片即可完成各类物料均质混合，搭配密闭真空腔体同步去除物料内部气泡，实现搅拌、分散、脱泡一体化作业。

核心功能特点

1. 无桨行星复合搅拌结构

   依靠公转与自转叠加产生的离心、剪切力完成物料混合，全程不接触搅拌叶片，物料残留，更换配方无需大量清洗工装，杜绝交叉污染，适配高洁净度电子材料生产。

2. 一体化密闭真空脱泡系统

   搅拌腔体搭配独立真空回路，混合全过程同步抽取腔体空气，剥离物料内部包裹气泡，成品无针孔、无空洞，大幅提升胶体、浆料成型后成品良率。

3. 多段可编程工艺记忆功能

   机身内置多组工艺存储通道，可自定义分段搅拌逻辑，完整配方流程一键调取，多品种物料生产无需反复调试参数，产线重复性、一致性稳定可控。

4. 全品类宽材质兼容能力

   可适配从低粘度液体到高粘稠膏体全区间物料，兼容纳米粉体、导电银浆、环氧树脂、油墨、硅胶、新能源电极浆料、复合材料等各类工业原料，一机覆盖多工艺需求。

5. 多重整机安全防护机制

   配备舱门感应、振动监测多重安全传感器，舱门未闭合、设备异常振动时自动停机，杜绝运行过程腔体开盖、机身失衡带来的安全隐患，满足工业车间安全作业规范。

6. 洁净低污染工业设计

   接触物料容器为标准通用塑料料杯，拆装便捷，无金属搅拌件污染物料，适配精密电子、生物医药配套胶材等高洁净生产场景。

适用场景

1. 精密电子制造行业

   导电银浆、导热硅胶、底部填充胶、密封胶水混合脱泡，电路板、元器件封装胶材标准化制备。

2. 新能源材料工艺

   正负极电极浆料、固态电解质膏体、导热复合材料均质分散，真空脱泡避免极片成型气孔缺陷。

3. 化工树脂与油墨产业

   环氧树脂、聚氨酯、印刷油墨、UV 胶、光学胶混合调配，去除混合过程卷入空气，保证涂层、灌封成型品质。

4. 粉体纳米材料研发

   纳米陶瓷粉、金属粉体、功能性填料与载体溶剂均匀分散，防止粉体团聚，同步消除浆料气泡。

5. 高校 / 企业材料实验室

   新型复合材料、功能性胶体、导电材料配方研发，小批量试样搅拌脱泡，工艺参数可完整留存用于对比试验。

6. 胶粘剂与密封材料工厂

   结构胶、有机硅密封胶、灌封胶大批量前处理，替代人工搅拌，提升胶体均匀度与无泡稳定性。

7. 光学与精密涂层行业

   光学透明胶、镀膜涂层浆料混合脱泡，杜绝涂层白点、针孔缺陷，保障光学元件透光性能。

产品核心优势

1. 无桨结构，洁净易维护

   无搅拌叶片接触物料，不同配方切换无需深度清洗，无物料残留、无交叉污染，适配高洁净电子胶材生产，大幅缩短换型工时。

2. 搅拌脱泡同步完成，简化工艺流程

   单一设备同时实现物料均质分散与真空除泡，无需分开搅拌、静置脱泡两道工序，缩减生产节拍，提升产线整体产能。

3. 可编程工艺存储，生产一致性高

   多套配方程序本地储存，生产时一键调用，规避人工操作参数偏差，大批量生产物料品质稳定统一。

4. 真空腔体深度除泡，成品缺陷大幅降低

   密闭真空环境同步剥离物料内部微气泡，成型后无空洞、针孔、白点，减少不良品报废，降低原料损耗成本。

5. 多重安全感应防护，车间作业更安全

   舱门、振动双重安全联锁，异常状态自动停机报警，符合工业设备安全标准，适配车间长期连续作业。

6. 高低粘度物料通用，设备通用性强

   行星复合剪切力适配稀薄液体至高粘稠膏体，粉体、胶体、复合材料均可稳定混合，一套设备覆盖多品类原料加工需求。

7. 整机结构耐用，长期连续运行稳定

   行星驱动结构经过工业工况优化，长时间批量搅拌无抖动、参数无漂移，适合工厂全天候连续生产使用。

8. 标准通用料杯，配件采购便捷

   配套标准化塑料搅拌容器，拆装简单、替换成本低，便于批量采购与现场快速更换。