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  • 2M-03/2M-05/2M-1日本Primix少量真空乳化分散机适合处方研讨
    2M-03/2M-05/2M-1日本Primix少量真空乳化分散机适合处方研讨 日本Primix少量真空乳化分散机适合处方研讨日本 Primix AGI-HOMO MIXER(2M 系列)小型真空乳化分散机,专为化妆品、医药软膏处方研讨开发,有 300mL、500mL、1L 三种处理容量可选。集成框式搅拌与高速均质头,支持正反转切换,真空环境下完成乳化、分散、脱泡。搭载触控操作屏,可选配夹套温控、数据存储、电动升降组件。设备拆装简单,清洗便捷,小批量试样配方调试,方便后续工业
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    更新日期

    2026-10-14
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  • KEK-55-64KOWA 兴和精机四缸摩托数显真空负压表
    KEK-55-64KOWA 兴和精机四缸摩托数显真空负压表 KOWA 兴和精机四缸摩托数显真空负压表:KEK-55-64 为四缸摩托车专用数显真空负压表,可同步检测 4 个气缸负压,数字显示,用于发动机进气负压平衡调试。机身便携,配套多组采集管路,可快速对比各缸真空值,多用于摩托车维修、发动机保养调试,判断气门、进气管路故障。
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    更新日期

    2026-09-20
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  • FM‑3343 FM‑903S日本techvision 半导体晶圆划片贴膜设备
    FM‑3343 FM‑903S日本techvision 半导体晶圆划片贴膜设备 日本techvision 半导体晶圆划片贴膜设备 FM‑3343、FM‑903S、FM‑6648、FM‑6643 为 techvision 系列半自动晶圆贴片机,属于半导体晶圆后道工艺设备。人工完成晶圆与料框上下料,贴膜、卷带、裁切、废膜剥离全部自动运行,支持普通划片膜、UV 膜、预切胶带、DAF 膜,适配晶圆切割、背面研磨工艺。
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    更新日期

    2026-08-13
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  • MS‑1德国unitemp 半导体基板手动划刻设备
    MS‑1德国unitemp 半导体基板手动划刻设备 德国unitemp 半导体基板手动划刻设备 MS‑1 为实验室级手动金刚石划片器,依靠金刚石刀头对硅、陶瓷、玻璃、化合物半导体基板沿切割道做浅划刻,后续完成裂片分离,不需要高速旋转刀片。整机配置真空吸附旋转样品台、显微视觉对位系统,微米级螺杆调节划片位置,划刻压力可手动调节。
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    更新日期

    2026-08-12
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  • AA-100美国Apogee Instruments 仪器防护设备
    AA-100美国Apogee Instruments 仪器防护设备 美国Apogee Instruments 仪器防护设备 本设备为美国艾波吉推出的专业硬质仪器防护收纳箱体,专为品牌全系光照传感探头、微型数据记录仪、配套线缆与小型安装配件设计,可成套收纳整套检测器材外出野外作业。箱体外壳采用一体成型硬质材质,内部搭配缓冲隔层结构,搬运途中缓冲减震,避免传感探头精密光学组件磕碰受损;闭合位置配备锁扣结构,阻隔户外粉尘、露水渗入箱体内部。
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    更新日期

    2026-07-10
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