描述：日本PALSYSTEM 无电解镀镍液专用调节剂
SOLCON 是日本 PALSYSTEM 针对无电解镍（化学镀镍）工艺开发的复合型槽液调节剂，整合 pH 缓冲、杂质掩蔽、槽液稳定、镀层整平多重作用，适配市面上主流中磷、高磷无电解镀镍体系。化学镀镍施镀过程会持续生成氢离子、亚磷酸根杂质，易造成 pH 下滑、槽液浑浊、槽底镍渣堆积、镀层出现针孔色差，SOLCON 通过复合有机缓冲组分稳定体系酸碱平衡。

基础标准规格参数

• 型号：SOLCON（日本 PALSYSTEM 无电解镀镍液调节剂）

• 药剂形态：淡黄色透明浓缩液态

• 适配工艺：中磷（5~9% P）、高磷（10~13% P）无电解化学镀镍

• 核心作用：pH 缓冲、金属杂质络合、槽液稳定、镀层润湿整平

• 标准日常添加比例：每消耗 1kg 镍主盐同步补加 0.2~0.4L SOLCON（可根据槽液化验微调）

• 使用温度适配：常规化学镍工作温度 75~90℃稳定发挥效果

• 泡沫特性：低泡体系，适配循环过滤、自动化连续产线

• 储存条件：室内阴凉避光存放，5~35℃，密封原装桶保存

• 保质期：原厂密封储存 12 个月，开封后 6 个月内用完

• 包装规格：20L 塑料桶、200L 化工标准桶

适用工艺与基材场景

1. 电子零部件中磷化学镍制程

   连接器、屏蔽罩、PCB 铜面化学镀镍，稳定槽液减少针孔，保证镀层均匀可焊性，满足电子元器件组装焊接要求。

2. 五金冲压件滚镀 / 挂镀无电解镍

   碳钢、不锈钢冲压工件批量镀镍，掩蔽基材铁杂质，防止槽液快速老化，降低批量工件色差、雾状不良。

3. 铝合金基材高磷化学镍加工

   铝件前处理溶出微量铝离子易破坏镀液稳定，定期补加 SOLCON 络合铝杂质，延长铝件专用化学镍槽使用寿命。

4. 自动化连续式化学镍生产线

   大批量不间断加工工况，搭配自动补液系统持续微量添加，全天维持槽液指标稳定，减少停机化验调整频次。

5. 模具、精密零件耐磨高磷镍工艺

   高磷镀层主打耐蚀耐磨，SOLCON 不改变镀层硬度与耐腐蚀表现，仅优化槽液状态，稳定长期批量生产。

6. 小型间歇式表面处理加工车间

   单日加工量波动大，定期定量补加即可缓冲 pH 与杂质累积，无需频繁取样化验调整槽液配比。

7. 医疗器械零部件无电解镍制程

   不引入有害重金属杂质，稳定洁净镀液，镀层致密均匀，满足医用零部件表面处理管控要求。

8. 汽车零部件防腐化学镍工序

   底盘、精密结构件批量镀镍，减少槽液杂质带来的镀层耐蚀波动，统一整车零部件防腐标准。

产品核心优势

1. 一剂多功能，同步完成 pH 调节、杂质抑制、整平润湿

   无需分开采购缓冲剂、稳定剂、润湿剂，单种药剂兼顾多项槽液维护需求，简化车间药剂库存种类。

2. 大幅减少镍渣产生，降低过滤耗材与清槽人工

   杂质络合抑制沉淀，过滤芯更换周期延长，槽底镍渣清理频次下降，减少停产清槽带来的产能损失。

3. 低泡配方适配自动化循环产线，无溢槽隐患

   大流量循环过滤不会大量起泡，省去消泡剂配套，避免过量消泡剂造成镀层发雾、附着力下降问题。

4. 液态浓缩剂型，支持自动计量泵连续补液

   适配自动化产线智能补液系统，实现无人值守稳定维护，减少人工定时补加操作失误。

5. 延长镀液周转寿命，降低镍盐、还原剂采购消耗

   槽液分解速度放缓，同等加工面积更换镀液周期拉长，大幅减少主盐、还原剂更换采购频次，综合化学品成本下降。

6. 适配多类基材，铁 / 铝 / 铜基材通用维护

   碳钢、不锈钢、铝合金、铜合金工件同一条生产线加工时，可统一使用 SOLCON 管控杂质，无需分槽专用调整剂。

7. 操作门槛低，现场无需复杂化验配比

   按镍消耗量固定比例同步补加即可维持稳定，新员工简单培训即可完成日常槽液维护，降低化验管控工作量。