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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本Actes-Kyosan 半导体芯片转移分选机
日本Actes-Kyosan 半导体芯片转移分选机
半导体研发实验室晶圆试样芯片分拣转移
研发阶段整片晶圆取样,将实验芯片转移至封装基板,用于电性、可靠性对比测试。
微电子小批量封装试产良品不良品分选
少量新品芯片封装前置分拣,区分外观缺陷、电性不良试样,单独分类留存便于失效分析。
高校微电子、材料专业教学实训设备
演示微型芯片自动化拾取、视觉对位完整流程,用于半导体封装工艺课程实操教学。
芯片第三方检测机构委托试样分拣制样
外来芯片试样统一标准化转移分拣,搭配探针台、显微镜完成后续全套理化电性检测。
光电传感、微型 LED 芯片研发试样移载
超薄光电器件、微型发光芯片无损拾取转移,规避硬质吸嘴造成元件崩边报废。
MEMS 微机电元件小批量工艺验证分拣
各类微型精密微机电元件分拣转移,优化微器件装配、封装工艺参数。
晶圆切割后芯片自动分仓收纳整理
划片完成后整片晶圆芯片自动分拣分装,替代人工镊子拾取,减少人为操作带来的芯片损伤。
新材料半导体晶片配方对比试验
多组不同工艺晶片芯片批量转移,统一制样条件,直观对比不同制程芯片性能差异。
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