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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本MUSASHINO 精密试样研磨抛光机
整机外形尺寸:W240×D285×H441mm
整机净重:12kg
标准磨盘直径:Φ150mm
转速调节区间:0~180rpm 无级连续可调
定时设定范围:最长 99 分 59 秒数字定时
驱动电机规格:40W 调速驱动电机
输入供电规格:AC100V 50/60Hz
标配夹持单元:双滚筒式试样保持夹具
配套拓展设备:可对接 MS-2 自动喷浆系统
机身配置:透明防尘保护盖、后置拓展电源插座
日本MUSASHINO 精密试样研磨抛光机
紧凑型台式机身,可就近放置 TEM/SEM 电镜工位
0~180rpm 全区间无级调速,适配软硬不同材质样品
数字精准定时功能,抛光完成自动停机无人值守
支持 MS-2 自动磨料喷射系统,全自动连续抛光
双滚筒夹持单元,保障薄片样品平行均匀研磨
多规格替换夹具,适配各类微小片状、块状试样
整机低震动运行,制样平整度高、表面划痕少
透明密封防尘盖,隔绝研磨粉尘,保护实验室环境
后置拓展供电插座,可同步联动喷浆系统同步启停
模拟式转速调节面板,现场直观微调研磨速率
可搭配平面度修正量具,定期校准磨盘平整度
轻量化 12kg 机身,实验室台面灵活摆放移动
适配金刚石磨料精密抛光,满足电镜观测光洁度要求
单次可夹持两组试样,批量制样加工效率更高
标准化磨盘结构,砂纸、金刚石抛片更换便捷
TEM 透射电镜超薄截面试样研磨抛光制备
SEM 扫描电镜半导体晶圆微小样品前处理工序
EPMA 电子探针分析金属、陶瓷薄片平行制样
SiC、砷化镓等化合物半导体精密截面磨抛加工
异种金属焊接界面、镀层结构超薄试样制备
材料实验室新品材质对比抛光工艺试验
第三方检测机构电镜分析标准化制样工位
高校材料、微电子专业电镜试样教学制备设备
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