描述：日本Technomate 半导体晶圆干燥控温设备
本设备是日本 Technomate 推出 M49 热风干燥温控单元，专为无尘车间晶圆、精密零部件烘干工序设计，集成恒温加热、干燥空气流量调节一体化结构，输出稳定恒温洁净干燥风。整机外壳采用 SUS304 不锈钢一体成型，洁净无析出；单通道独立控温回路，干燥空气流量可连续调节，加热温度精准锁定。

基础核心参数

1. 介质适配：洁净干燥压缩空气

2. 流量调节区间：5～20L/min 连续可调

3. 标准加热恒温：50℃精准控温

4. 供电规格：AC100V 10A 工业单相供电

5. 机身材质：SUS304 拉丝不锈钢整机外壳

6. 控温精度：±0.2℃低温度波动

7. 控制面板：独立数字温控显示，0.1℃分辨率

8. 安装方式：机柜嵌入式、台面立式两种安装方案

9. 运行特性：24 小时连续稳定加热，无温度漂移

10. 洁净等级：适配无尘车间 Class1000 洁净工况

11. 回路结构：单通道独立加热控温，无交叉串温

12. 适配工况：半导体晶圆烘干、光学零件除湿、精密组件无尘干燥

日本Technomate 半导体晶圆干燥控温设备

核心功能特点

1. SUS304 全不锈钢机身，无尘车间长期使用无锈蚀、无金属粉尘析出，保护晶圆洁净度

2. 干燥空气流量连续可调，匹配不同尺寸晶圆、零件烘干供气需求，无需更换管路配件

3. ±0.2℃高精度恒温控制，烘干全程温度波动极小，避免元器件受热变形、膜层损伤

4. 独立数字温控面板，现场直接设定、锁定烘干温度，无需上位机即可完成工艺调试

5. 一体式集成加热与流量调节，单台设备完成供气恒温管控，简化无尘车间管路布线

6. 低风阻内部流道，干燥空气输送顺畅无滞留，杜绝水汽局部聚集造成零件水印瑕疵

7. 宽幅稳定单相供电，车间电压小幅波动时加热功率、温度不受干扰

8. 紧凑型立式机身，无尘设备机柜狭小空间可直接嵌入安装，节省车间布局空间

9. 恒温锁定防护功能，参数锁定后非授权人员无法改动烘干温度，保障工艺一致性

适用场景

1. 半导体晶圆加工产线，晶圆水洗后恒温热风烘干，去除表面残留水渍

2. 光学镜片、镀膜基板除湿烘干，防止镜片表面水印、镀膜层受潮损伤

3. 精密电子元器件无尘除湿，芯片、端子烘干管控，杜绝氧化、短路隐患

4. 实验室微电子样品烘干，无尘恒温干燥处理，保障实验样品稳定性

5. 第三方半导体设备检测机构，晶圆烘干标准化恒温供气设备，出具合规工艺记录

6. 光伏电池片清洗烘干工序，电池片表面洁净热风干燥，提升光电转换稳定性

7. 医疗器械精密零件无尘烘干，医用金属、塑胶组件除湿管控

8. 小型精密零件超声清洗后烘干，统一烘干温度消除零件水渍不良