描述：日本IMT 带研磨量控制单点加压研磨抛光机
本款 Q-roy 自动研磨抛光机由日本 IMT 株式会社原厂打造，主打可精准控制 Z 轴研磨去除量，专为各类固体材料金相、切片试样标准化制样研发。整机采用三工位独立加压夹具架构，每个试样可单独设置研磨目标，单试样达到设定研磨深度自动停机，其余工位不受影响持续加工，无需重置整套程序。

产品型号：Q-roy
厂商性质：代理商
更新时间：2026-07-09
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本IMT 带研磨量控制单点加压研磨抛光机

基础核心参数

设备型号：Q-roy（日本 IMT 定量去除量控制自动金相研磨抛光机）
适配磨盘规格：Φ200mm 高精度铝盘 / 磁性盘、Φ223mm 高精度研磨盘，可选 Φ250mm 大盘（配件另购）
试样夹持容量：标准 3 工位夹具，适配 Φ25/30/40mm 圆形试样；特殊尺寸可定制专用治具
单点加压范围：单工位独立压力 5～30N 可调
转速区间

研磨盘底座：50～300rpm，支持正反转切换
试样夹具自转：50～200rpm

Z 轴研磨量设定范围：5μm～5mm，设定精度 1μm，试样最大高度容纳 20mm
停机模式双选择：研磨量达标自动停机、定时时长自动停机
程序编辑功能：单流程内可设置两段不同转速、压力、时长工艺参数
动力电机配置

研磨升降头：60W 无刷直流电机
磨盘底座：120W 无刷直流电机

气源需求：标准 0.5～0.7MPa 洁净压缩空气，气压超阈值需加装调压阀
供水控制：研磨冷却水自动启停，机身附带手动供水备用按钮
操作交互：彩色触控显示屏 + 实体模拟旋钮 + 转速调节旋钮复合操控
供电规格：单相 AC100V / AC200~220V 宽幅工业电源
运行环境温湿度：0～40℃，20%～80% RH 无凝露实验室环境
选配拓展组件：自动研磨液滴加装置、各类非标试样夹具、外置冷却循环组件

日本IMT 带研磨量控制单点加压研磨抛光机

核心功能特点

三工位独立研磨量管控，三个试样可分别设定不同去除深度，单工位完成自动停止不干扰其余试样加工，大幅提升多规格试样同步制备效率
微米级精准 Z 轴去除控制，搭配盘面跳动误差补偿功能，自动修正磨盘形变、抛光布弹性造成的研磨偏差，多次制样厚度一致性优异
双模式程序运行逻辑，可依靠目标研磨量自动终止加工，也可依靠设定时长定时抛光，适配粗磨去除材料、精抛镜面两种不同制样需求
两段式工艺分段编程，一套程序内可预设前后两组转速、压力参数，自动完成粗磨→精抛连续加工，无需中途人工更换参数
可选配全自动研磨液滴加组件，程序联动自动启停滴液，全程无需人工值守补液，实现无人实验室制样作业
复合式人机交互面板，大屏触控完成程序编辑存储，实体旋钮快速微调转速压力，新手、资深实验人员均可便捷操作
研磨升降头可整体抬升，全自动程序加工与人工手持精细打磨模式自由切换，兼顾批量标准化制样与特殊试样微调抛光
自动冷却供水系统，研磨同步喷淋冷却水，带走研磨热量防止试样组织高温相变，保障金相观测原始组织不被破坏
无刷双电机驱动结构，运转低震动低噪音，长时间连续加工转速稳定无波动，延长整机使用寿命
原厂整机出厂统一研磨去除量精度标定，试样厚度均匀性满足*金相材料检测行业制样规范

适用场景

金属材料研发实验室，合金钢、铝合金、铜合金金相切片标准化研磨抛光，观测晶粒组织、金相缺陷
半导体封装车间，芯片、PCB 线路板、封装切片精准定量去除研磨，管控切片观测层厚度
陶瓷、硬质合金新材料实验室，脆性硬质材料低压力均匀制样，避免试样崩边破损
第三方金相检测机构，大批量客户来料试样同步制备，统一研磨标准保证检测数据可对比
汽车零部件质检实验室，轴承、齿轮、压铸金属件金相制样，检测热处理硬度、疲劳缺陷
高校材料、机械专业教学实验室，金相制样教学实操配套定量控制标准自动磨抛设备
新能源电池材料研发中心，极片、导电涂层截面切片精准研磨，观测涂层厚度与界面结构
电子元器件失效分析实验室，微型封装器件切片定量去除，定位内部失效缺陷点位

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基础核心参数

日本IMT 带研磨量控制单点加压研磨抛光机

核心功能特点

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