描述：德国SURAGUS 非接触涡流膜厚扫描成像系统
本设备为德国 SURAGUS 推出的台式三轴全自动涡流扫描成像系统，型号 EddyCus TF map 2525RM，依托非接触式涡流感应检测原理，无需探针接触样品，不会划伤 ITO、金属、石墨烯等超薄导电层，可一次性完成最大 250×250mm 样品全域自动化扫描，输出方块电阻、金属膜厚度、电阻率、电学各向异性二维分布热图。

德国SURAGUS 非接触涡流膜厚扫描成像系统

基础核心参数

1. 整机型号：EddyCus TF map 2525RM 全自动涡流薄膜扫描成像系统

2. 检测原理：高频非接触涡流感应法，无物理接触样品

3. 最大有效扫描面积：250×250mm（10 英寸方形样品）

4. 三轴运动扫描步长：100μm～10mm 自定义设置

5. 测点容量：单样品最高 100 万测量点位，5 万点扫描耗时 5 分钟内

6. 方块电阻测量量程：0.0001～3000Ω/□，分档位精准校正

• 低阻 0.0001～10Ω/□：精度≤2%

• 中阻 10～100Ω/□：精度≤3%

• 高阻 100～3000Ω/□：精度≤5%

7. 金属薄膜测厚区间：2nm～2mm（匹配对应薄膜电阻率换算）

8. 可测参数：方块电阻、金属层厚度、基板厚度、电导率、电学各向异性、缺陷定位

9. 传感配置：可替换多款涡流差分传感器，适配微区 / 深层检测

10. 配套软件：Sheet Resistance Analyzer 2.0，支持热图、线剖面、直方图分析

11. 整机外形尺寸：紧凑型台式机身，整机自重 22.5kg

12. 运行环境：18～26℃洁净室内，低粉尘、无强电磁干扰工况

13. 适配样品基底：钠钙玻璃、硅晶圆、PET 薄膜、铝铜金属箔、碳化硅基板

14. 适配功能：ITO / 银纳米线 / 碳纳米管薄膜均匀度测绘、Low-E 建筑玻璃镀层检测、光伏透明电极质控、半导体金属化层缺陷筛查、印刷电子导电线路全域扫描、镀膜退火工艺对比试验

德国SURAGUS 非接触涡流膜厚扫描成像系统

核心功能特点

1. 全程非接触式扫描，无探针压伤薄膜、不留划痕，超薄柔性、光学透明样品无损检测，杜绝成品报废损耗

2. 三轴全自动大范围扫描，250mm 方形台面适配 8 英寸晶圆、大尺寸显示基板，无需分片多次测量，单次获取整片完整分布数据

3. 快慢双扫描模式灵活切换，量产来料快速巡检一分钟完成大面积初筛；研发精细测绘开启百万测点高分辨模式，捕捉微米级微小缺陷

4. 多规格可替换涡流传感器，差分探头精准定位针孔、局部薄化等隐性缺陷，高穿透探头可检测封装夹层内部导电层

5. 一站式同步输出多项电学参数，单次扫描同时得到方阻、膜厚、导电均匀性、各向异性，无需分设备多次复测，检测效率大幅提升

6. 专业软件多维数据分析，自动生成二维色彩热图、任意位置线剖面、全域统计直方图，直观区分工艺异常区域，便于工艺优化复盘

7. 完整测点数据本地持久存储，每条扫描记录绑定样品编号、扫描参数、时间戳，全流程可追溯，适配行业 ISO 品质管控体系

8. 样品定位简易，人工放置后设备自动规划扫描路径，无需复杂工装对位，新手简单培训即可独立操作批量样品

9. 无耗材长期稳定运行，区别于四探针耗材损耗，仅需定期标准样片核查精度，实验室长期运维成本更低

10. 不局限透明薄膜，金属板材、碳化硅、石墨烯、导电油墨印刷线路均可稳定成像，覆盖光电、半导体、新能源全品类导电材料

适用场景

1. 平板显示研发实验室，ITO 透明导电玻璃、银纳米线触控基板全域均匀度扫描，管控溅射镀膜工艺稳定性

2. 光伏电池产线质检工位，透明导电电极、硅片金属化层全域测绘，筛查局部导电异常影响转换效率

3. 建筑 Low-E 玻璃生产车间，离线抽检隔热金属镀层厚度分布，区分镀膜不均、边缘漏镀缺陷

4. 半导体晶圆工艺研发，铝 / 铜金属布线、碳化硅功率器件导电层缺陷定位，用于沉积、退火工艺验证

5. 柔性印刷电子实验室，导电油墨、碳纳米管薄膜线路全域扫描，评估印刷成型均匀性

6. 第三方光电材料检测机构，客户各类导电薄膜标准化全域成像检测，出具完整可溯源热图原始数据记录

7. 高校材料、光电专业实验室，导电薄膜制备课题对比试验，统一标准化全域扫描基准保障实验数据可复现

8. 动力电池集流金属箔、加热导电膜研发工位，金属薄层厚度均匀度批量测绘，优化涂布轧制工艺