描述：日本THINKY 行星式自转公转搅拌脱泡机
本设备为日本新基中型通用行星混合脱泡设备，依靠自转与公转复合离心运动完成物料均质分散，全程无需搅拌桨接触物料，不会引入杂质、划伤填料微粒，同步完成搅拌与气泡剥离两道工序，适配中等批量物料标准化加工。

日本THINKY 行星式自转公转搅拌脱泡机

基础核心参数

1. 完整型号：ARE-500（中型常压通用主力机型，适配中小批量量产与研发）

2. 单次承载总重上限一千一百克，对应标准树脂容器容积五百毫升

3. 运转结构：自转公转复合行星离心运动，无接触桨叶式混合

4. 工艺控制：多组工艺参数存储，支持多段阶梯式分段运行程序

5. 夹具选配：通用容器夹具、保冷隔热夹具、高温适配夹具多规格可选

6. 安全防护：开盖停机、负载过载双重锁止防护，运行状态直观提示

7. 散热结构：内置风冷散热系统，支持长时间连续不间断加工

8. 机身规格：立式紧凑钣金箱体，整机自重适中，工位转运摆放便捷

9. 供电规格：单相通用交流市电，适配国内外实验室、量产车间供电工况

10. 运行环境：新能源浆料车间、半导体封装工位、树脂化工实验室常温洁净工况

11. 适配配套：多规格物料承载夹具、保冷耐热适配套件、容器清洁毛刷、工艺数据导出软件

12. 适配功能：导电银浆铝浆均质脱泡、环氧封装树脂混合、硅胶粘合剂分散、纳米填料浆料制备、高温低温敏感物料加工、新品胶材配方工艺比对、第三方材料配料合规配套、高校新材料课题对照实验

日本THINKY 行星式自转公转搅拌脱泡机

核心功能特点

1. 无桨行星离心混合核心结构，无异物接触物料，不会破坏纳米填料、细腻粉体，同时同步剥离内部微小气泡，单次工序完成混合脱泡

2. 高耐久强化传动系统，针对量产车间高频使用设计，支持长时连续运转，整机故障频次低，适配大批量标准化配料生产

3. 多规格通用夹具体系，树脂桶、分装针筒、一次性容器均可直接上机，换产无需改造主机，缩短物料切换停机时长

4. 冷热适配专用夹具可选，低温易固化、高温易软化的特殊胶材均可稳定加工，规避温度波动造成物料报废

5. 分段程序存储功能，可留存多套成熟加工工艺，不同粘度物料一键调取对应参数，统一各批次混合均匀度与除泡效果

6. 双重安全锁止防护，设备运行时开盖自动停机，负载超重过载即刻切断动力，杜绝物料飞溅、设备过载损坏隐患

7. 内置独立风冷散热结构，长时间连续加工机身温升平稳，不会传递热量影响腔体内部物料性能

8. 立式紧凑机身布局，常规配料工位、实验台面可直接摆放，老旧产线、小型实验室无需大面积改造即可加装部署

9. 完整配料工艺台账自动留存，运转时长、分段转速、物料批次统一归档，便于复盘物料分散效果、优化配方加工流程

10. 整机故障自查程序，传动异常、负载失衡直观提示故障类别，快速定位维护点位，减少产线停工检修时长

适用场景

1. 新能源浆料加工车间，导电银浆、铝浆批量均质脱泡，保障电极涂层均匀无气泡

2. 半导体封装工位，环氧封装树脂、填充硅胶标准化混合，杜绝封装空洞造成元件失效

3. 新材料研发实验室，纳米复合浆料、特种粘合剂配方调试，对比不同工艺下物料分散表现

4. 电子元器件加工厂区，导热凝胶、绝缘膏体批量配料，稳定终端产品导热绝缘性能

5. 树脂胶粘剂生产试产工位，筛选适配量产的分段运转工艺，固化标准化加工流程

6. 第三方材料配料配套机构，标准化行星混合设备，完整留存可溯源物料加工批次记录

7. 高校材料化工实验室，胶材、浆料课题对照试验，统一混合脱泡基准保障实验数据可复现

8. 小型电子组装配套车间，中小批量封装胶、点胶原料预处理，替代人工搅拌提升成品良率