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日本IMT 台式金相半自动试样研磨抛光机

描述：日本IMT 台式金相半自动试样研磨抛光机
本成套设备由日本 IMT 基础研磨主机 IM-P2 与半自动三工位研磨头 SP-L1 组合而成，专为金相、半导体切片试样制备打造，依靠研磨盘与试样夹具同向同步回转结构，从根源避免试样研磨倾斜、单边削薄铅笔状缺陷，保障研磨平面高平行度。IM-P2 单机可独立完成手工研磨作业，加装 SP-L1 研磨头升级全自动批量制样。

  • 产品型号：IM-P2+SP-L1
  • 厂商性质：代理商
  • 更新时间：2026-07-16
  • 访问量：50
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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本IMT 台式金相半自动试样研磨抛光机

基础核心参数

IM-P2 研磨主机参数

  1. 研磨盘规格：标配 Φ200mm 铝制盘，可选 Φ223mm、Φ250mm 磁吸盘

  2. 回转转速：50–400rpm 无级可调，全域高扭矩输出

  3. 给排水配置：独立供水开关、配套排水软管，废液统一回收

  4. 驱动电机：75W 单相宽压电机

  5. 供电规格：单相 AC100V / AC200–220V 50/60Hz

  6. 整机外形尺寸：宽 460× 深 655× 高 550mm（搭载 SP-L1 头部抬升 685mm）

  7. 整机自重：50kg（成套组合）

  8. 适用环境温度：15℃～30℃

  9. 适用环境湿度：30%～75% RH 无凝露

  10. 标配组件：IM-P2 研磨主机、标准研磨底盘、给排水管路、AC 电源线、出厂平面平行度溯源校准证书、双语金相实验室制样操作说明书、研磨盘专用中性清洁耗材

SP-L1 自动研磨头参数

  1. 回转模式：夹具与研磨盘同向同步调速，0–200rpm 无级可调

  2. 工位数量：1–3 工位自由选用，三试样同步加工

  3. 加压方式：独立弹簧分载，单试样压力区间 10–40N 可调

  4. 标准试样夹具：Φ25mm、Φ30mm、Φ40mm 三套通用夹具，支持定制非标治具

  5. 润滑系统：流量可调节一体式滴液润滑器，标准配套

  6. 升降结构：研磨头可整体抬升，取放试样无干涉

  7. 安装方式：直插对接 IM-P2 主机电机接口，即装即用

日本IMT 台式金相半自动试样研磨抛光机

核心功能特点

  1. 盘头同步同向回转结构，消除单边切削偏差，试样研磨全程保持高平行度，不会出现斜面、铅笔状失效切片。

  2. 三工位独立弹簧加压，每块试样载荷单独调节，软质铝材、硬质合金、半导体晶圆可同步研磨互不影响。

  3. IM-P2 全域高扭矩电机，高低转速动力稳定，粗磨高负荷、精磨低速工况均无转速掉速。

  4. 一体式可调润滑滴液装置，匀速供给金刚石抛光液，持续带走研磨碎屑，减少试样表面细微划痕。

  5. 一机双模式使用：拆除 SP-L1 为手工研磨台，加装后实现半自动批量制样，兼顾少量试样打样与大批量生产。

  6. 研磨盘快拆结构，砂纸、金刚石磨盘、抛光布可快速更换，粗磨、精抛工序切换省时。

  7. 低矮台式操作台，长时间制样操作人员弯腰幅度小，降低人工疲劳度。

  8. 研磨头整体抬升设计，全部试样同步外露，无需单独拆卸夹具，批量取放效率大幅提升。

  9. 封闭废液收集管路，研磨污水集中排出，实验室台面无积水、无粉尘飞溅污染。

  10. 完整金相制样台账配套归档，研磨压力、转速、试样批次时序统一记录，长期管控试样平面偏差、镜面划痕检测隐患。

  11. 研磨盘磨损、滴液堵塞、弹簧疲劳状态易排查，配套清洁耗材简单维护即可恢复标准研磨精度。

适用场景

  1. 金属材料实验室：钢材、铝合金、铜合金金相切片粗磨精抛，组织观察试样制备。

  2. 半导体电子行业：芯片基板、PCB 切片、微小元器件截面平整镜面研磨。

  3. 硬质合金模具车间：刀具、模具基材金相试样批量制样，检测晶粒与裂纹。

  4. 高校材料科研实验室：新材料、复合材料微观形貌观察试样标准化研磨。

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