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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本nanofactor 台式高精度平面研磨抛光机
工作原理：研磨盘匀速旋转，试样在设定压力下与磨料 / 抛光介质产生相对摩擦，实现表面微量去除与镜面成型；设备存储压力、转速、时长参数，导出报表用于试样加工工艺复盘。
研磨盘有效直径：300mm
主轴转速区间：20～1200rpm 变频无级调节
加压方式：电动闭环压力控制
单段定时：1 秒～999 分钟，支持多段程序编组
运行模式：湿式研磨、干式抛光可切换
补偿功能：盘面平面度自动补偿校正
安全配置：过载保护、开盖停机联锁
供电规格：AC200V 单相
使用环境：恒温实验室、半导体前处理车间、光电材料研发工位
闭环电动加压，压力输出稳定，批次间去除速率一致性优异。
多段工艺程序存储，粗磨、精磨、抛光流程一键自动运行。
盘面自动平整补偿，长期使用维持良好平面精度，减少人工修整。
一机兼容湿式研磨与干式抛光，适配陶瓷、硅片、光学玻璃、硬质合金。
变频驱动主轴，启动平稳，低转速无抖动，适合易碎裂薄片试样。
封闭式机体便于废液收集，洁净实验室环境适配性良好。
丰富载具、研磨垫选配，可同时夹持多片试样，提升前处理效率。
减震机架结构，降低外界震动对试样平整度带来的干扰。
操作界面简洁直观，工艺参数可视化，新人便于调试工艺。
完整试样加工台账留存，研磨工艺记录可回溯，精密样品制备项目验收可直接调取工序管控记录。
半导体行业：硅片、碳化硅、氮化铝基板试样研磨抛光。
光学研发工位：光学玻璃、晶体、非球面模具镜面制备。
陶瓷材料领域：氧化铝、氮化硅陶瓷薄片平面精加工。
金相实验室：金属、硬质合金试样精密金相抛光。
第三方精密试样制备机构：参照规范开展样品前处理加工。
高校光电、材料实训实验室，精密研磨抛光配套设备。
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