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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本KURABO 导电浆料树脂无气泡搅拌脱泡机
工作原理:公转产生离心力推动物料压实,容器自转形成内部对流实现组分混合;选配真空模块可剥离微小气泡;设备存储转速配比、时长程序,导出报表用于浆料制备工艺复盘。
最大处理容量:400g × 2 杯;标配 370mL HDPE 专用容器
公转档位:10 级可调
自转档位:10 级可调(相对公转 0~0.91 倍)
程序功能:5 段工艺编组,总时长 10~990 秒;本机存储 100 组配方
供电规格:AC200~240V,功耗约 750W
安全功能:重量失衡保护、舱门联锁、过载停机报警
整机外形:W400 × D513 × H457mm
整机重量:约 51kg
使用环境:10~40℃,湿度 20~80% RH 无凝露,新材料研发实验室、电子浆料试制工位
公转自转独立调节,针对油墨、树脂、导电浆料灵活匹配混合工艺。
双杯同步加工,有效提升平行试样、小批量试制制备效率。
无桨叶非接触混合,避免金属异物混入,适配高纯电子化学品。
支持多段阶梯程序,升温混合、低速预混、高速脱泡流程自动连续运行。
大容量配方存储,不同物料工艺条件一键调取,保障批次重现性。
高刚性铸造机身,优化减震结构,长时间连续运行震动低、稳定性强。
丰富转接夹具可选,兼容多种规格一次性样品杯,降低耗材成本。
支持外接真空系统升级,实现常压混合与真空脱泡两种模式自由切换。
完整制备台账留存,混合工艺记录可回溯,材料研发项目验收可直接调取工序管控记录。
半导体电子行业:导电银浆、铜浆、底部填充胶、绝缘树脂混合脱泡。
胶粘剂工位:双组份环氧、有机硅密封胶、光学封装树脂均质调配。
印刷油墨领域:导电油墨、光刻胶、功能性色浆分散制备。
新能源材料:锂电辅料、导热填料复合浆料试样调配。
医药日化行业:膏体、凝胶、化妆品原料均质分散试验。
高校材料化工实验室,行星混合工艺配套制备设备。
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