描述：日本KOSAKA 半导体晶圆形貌检出器
本产品为日本 KOSAKA 小坂研究所成套接触式形貌测量组件，由 MCX‑02625‑04 信号处理单元与 PU‑UG5SC 接触检出测头组合配套使用，依靠杠杆式接触探针拾取工件表面微观起伏，将 Z 向位移转变为电信号，完成轮廓、台阶高度、粗糙度相关检测工作。测头支持测定力可调，降低软质样品被探针压伤的风险，搭配不同规格触针臂可以改变有效测量行程。

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