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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本SAN‑EI‑TECH 宽粘度非接触喷射点胶机
型号：SJVH7000（BEATRUM 系列喷射点胶系统）
设备类型：非接触喷射点胶机
品牌：SAN‑EI‑TECH 三荣（日本三英科技）
作业对象：低粘度至高粘度胶水，UV 胶、底部填充胶、油脂、银浆、油墨、保护涂层等，微电子、半导体、光学器件微量喷射点胶涂覆
工作方式：撞击喷射非接触出胶，不接触工件，高速完成点胶、线段涂布作业
输出形式：高速喷射出胶，控制器完成参数设置，支持外部 IO 信号对接自动化设备
安装形式：喷射阀搭载运动机构，控制器台式放置，可集成自动化产线
工作环境：车间洁净工位，低粉尘无凝露，做好接地，AC100‑240V 宽电压供电
可选配置：多款规格喷嘴、加热套件、压力供料筒组件、通讯模块另行选配
标配配件：点胶主机、喷射阀头、操作手册；喷嘴供料筒另行选配
非接触喷射作业，喷嘴不接触工件，不会划伤精密器件，消除拉丝拖尾不良现象。
粘度适配范围广，可覆盖低粘度溶剂类药剂到高粘度银浆、高填充胶体，工艺兼容性强。
最高 250Hz 高速喷射，满足大批量产节拍，点胶重复一致性好，微量出胶稳定。
可实现点、线段、围坝多种涂布形态，既可以离散打点，也可以连续涂出线型胶路。
接触流体零部件少，拆解清洗简单，更换胶水品种时换料清理工作量小。
阀头体积小巧，便于集成到各类自动化设备、龙门运动平台，嵌入产线改造方便。
控制器各项喷射参数数字化可调，工艺参数可存储调用，多产品切换调试便捷。
喷嘴、撞针等易损配件可以单独更换，降低整机更换带来的运维投入。
半导体行业，芯片底部填充、围坝封胶，元器件微量保护胶喷射涂布。
SMT 电子行业，PCB 元器件点胶、补强粘接，防潮涂层喷涂作业。
光学行业，光学组件粘接、镜头封装，避免接触划伤光学表面。
医疗耗材，试剂试纸微量药剂涂布，节约昂贵试剂物料。
自动化产线工位，作为喷射点胶单元，对接机械手完成在线点胶工艺。
原有接触式点胶机易拉丝、划伤工件，现场备件替换升级
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