描述：日本otsuka 免对焦光波动场三维显微镜
本台显微观测设备依托光波动场全息传感技术，专门面向玻璃中介层通孔工艺开发，无需对样品做切片、研磨等破坏性处理，就可以完成通孔内部收缩形态、孔壁形貌的完整评估。设备摒弃传统显微镜机械对焦机构，单次采集就可以获取样品纵深方向全部信息，测量完成之后依靠软件实现任意深度层面数字重对焦，省去反复移动载台调焦的操作。

基础核心参数

1. 型号：minuk

2. 设备类型：光波动场三维显微镜

3. 品牌：otsuka（日本大冢电子）

4. 作业对象：玻璃中介层通孔结构检测；各类透明、半透明材料内部形貌、缺陷观测；适用于先进封装实验室、半导体工艺研发机构、材料研发单位、工艺验证质检工位

5. 工作方式：光波动场全息波前传感；非接触非破坏检测；测量后数字重对焦；单次采集获取纵深全域数据；软件解析通孔轮廓、收缩形态；支持大视场拼接扫描；样品无需切片研磨

6. 输出形式：输出三维成像、通孔轮廓尺寸、形貌数据，用于 TGV 工艺评估、样品来料判定、制程缺陷分析

7. 安装形式：台式整机，样品放置载台，接通供电，搭配配套分析软件完成观测与数据解析

8. 工作环境：避光平稳实验室台面，规避强振动；光学窗口保持洁净，定期开展计量复核

9. 可选配置：大尺寸样品拼接组件、专用载台工装、计量校验证书另行选配

10. 标配配件：显微主机、分析软件、电源组件、操作手册

日本otsuka 免对焦光波动场三维显微镜

核心功能特点

1. 真正非破坏检测，玻璃中介层样品不用切片研磨，直接上机就可以观测通孔内部收缩形态，避免制样带来样品损耗。

2. 无机械对焦结构，一次拍摄采集纵深全部信息，测量结束后软件层面自由切换观测深度，检测效率高。

3. 针对 TGV 通孔场景，可完整还原通孔孔壁、孔径收缩变化，捕捉工艺带来的形貌异常，支撑工艺迭代优化。

4. 兼顾大视场与解析能力，既可以观测局部微孔细节，也可以通过拼接实现更大范围基板扫描。

5. 透明材料内部成像能力强，普通显微镜难以分辨的内部形变、微小缺陷都可以完成识别。

6. 配套分析软件，自动提取通孔轮廓、尺寸数据，输出图像与统计结果，方便实验归档与工艺对比。

7. 样品准备简单，减少复杂制样工序，降低人力与时间成本，适合研发阶段大量样品比对。

8. 一手货源，整机以及工装拓展配件均可配套，便于半导体封装相关项目落地。

适用场景

1. 先进封装研发，玻璃中介层 TGV 通孔的孔型、收缩形态评估，验证成孔、热处理工艺效果。

2. 半导体工艺实验室，各类透明基板内部结构、微小缺陷观测分析。

3. 材料研发机构，透明、半透明试样内部三维形貌相关试验研究。

4. 工艺验证工位，对试制基板做非破坏性抽检，筛选不良样品。

5. 高校科研院所，开展透明材料三维结构相关课题实验。

6. 需要不对样品做切片研磨，对玻璃通孔以及透明基材内部形貌做观测评估的研发与质检工况。