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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION日本technorise 精密试样平面研磨抛光机
盘面规格:φ380mm 研磨抛光盘
盘面转速:0‑80rpm 无级调速
加压方式:砝码加载加压,可调整加工压力
可选配置:1‑3 轴强制驱动机构,摆动机构选配
传动形式:皮带传动结构
适配样品:玻璃、金属、陶瓷、半导体小样片
加工工艺:研磨、镜面抛光、CMP 化学机械抛光
整机形态:台式桌面机型,实验室台面放置使用
供电:AC200V 工业供电
标配配件:设备主机、研磨盘、样品夹具、操作说明书
选配配件:强制驱动组件、摆动单元、浆料供给组件、各类研磨垫磨盘
一机兼容多种工艺,从粗研磨、精抛光到 CMP 化学机械抛光,满足多阶段加工需求。
磨盘拆装更换简单,可适配金刚石磨盘、GC 磨盘、各类抛光垫,适配不同材质工件。
砝码式加载,压力调节直观,便于开展不同压力条件下工艺对比试验。
支持选配多轴强制驱动与摆动机构,改善工件研磨均匀性,降低表面纹路缺陷。
台式紧凑机身,适合实验室研发场景,用于工艺摸索、浆料配方验证、小样加工。
可处理玻璃、金属、陶瓷、半导体小样片,覆盖光学、电子、新材料多类试样。
无级调速,盘面转速可灵活设定,适配不同磨料、不同材质的加工条件。
皮带传动运行平稳,维护简单,适合反复开展小批量试样加工试验。
材料研发实验室,玻璃、陶瓷、金属试样研磨抛光,制备显微观测样品。
半导体研发,小样片 CMP 工艺验证,开展抛光浆料、工艺参数摸索试验。
光学材料研发,光学基板、透明材料平面研磨与镜面抛光试制。
高校科研平台,新材料平面加工试验,开展研磨抛光相关工艺研究。
陶瓷、硬质合金零部件小样试制,完成平面减薄与表面精抛光。
工艺开发工位,对比不同磨料、压力、转速对工件表面加工效果的影响。
第三方研发检测,样品前处理,为后续显微、物性检测制备平整试样。
需要对玻璃、金属、陶瓷开展研磨抛光以及 CMP 化学机械抛光的科研试制工况。
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