描述：日本sayaka 电路板精密切割机床
该款独立型干式基材分割机，采用砂轮刀片干式切削方式，针对 PCB 电路板、树脂基材做直线分割加工，无需基板预制 V 槽，可省去前期制板工序。设备支持托盘载板、无托盘直接加工两种上料模式，整机集成集尘单元，切削粉尘就地收集；搭载触控操作面板，可录入、存储多套切割程序，选配视觉确认模块可校验切割轨迹。

核心参数

• 型号：SAM‑CT34NSL

• 加工原理：高速砂轮刀片干式切削分割

• 最大加工基板尺寸：330×330mm

• 适用基板厚度：0.4‑3.0mm

• 适配基材：FR‑4、CEM‑1、CEM‑3 等树脂电路板

• 切割速度：最高 300mm/s，速度可分段设定

• 主轴转速：5000‑60000rpm 可调

• 重复定位精度：±0.01mm

• 上料模式：托盘载板模式、无托盘直接加工模式

• 人机界面：彩色触控显示屏，程序教导录入

• 集尘配置：内置一体式集尘单元

• 选配功能：CCD 视觉轨迹确认、生产数据记录导出

• 工作环境：18‑35℃，无冷凝

• 整机外形尺寸：1120 (W)×1420 (D)×1620 (H) mm

• 整机重量：约 480kg

• 供电：AC100‑240V，50‑60Hz

• 标配配件：分割机主机、砂轮刀片组件、操作说明书

• 选配配件：CCD 视觉确认组件、备用刀片、治具托盘、溯源校准证书

日本sayaka 电路板精密切割机床

核心功能特点

1. 干式砂轮切削工艺，分割应力小，基板翘曲变形小，降低贴片元器件损伤风险。

2. 无需预制 V 槽，减少电路板前期加工工序，降低基板开版成本。

3. 托盘、无托盘双模式加工，根据基板外形灵活切换，适配多规格产品生产。

4. 整机内置集尘机构，切削粉尘即时收集，减少粉尘附着基板造成的不良问题。

5. 触控式程序教导，多套切割路径可存储，换产调试简单，缩短机台切换时间。

6. 可选 CCD 视觉确认功能，加工前核对切割轨迹，规避程序编辑错误带来的报废。

7. 高刚性机身结构，适合长时间连续量产，批次分割尺寸一致性稳定。

8. 独立一体化整机，不需要额外配置大型外置除尘设备，车间布局占用空间可控。

适用场景

1. SMT 电子组装产线，FR‑4 电路板大批量基板分割作业。

2. 工控板、消费电子电路板，回流焊后成品基板分板加工。

3. 汽车电子模组基板，低应力分割，保护板上精密元器件。

4. 小批量多品种电路板打样、试样分割加工。

5. 研发实验室，各类树脂基材试样切割分割。

6. 电子制造来料加工，电路板分割代工工位。

7. 品质验证，基板分割断面工艺对比试验。

8. 需要对树脂类电路板基材开展低应力干式分割的电子制造加工工况。