描述：德国unitemp 半导体基板手动划刻设备
MS‑1 为实验室级手动金刚石划片器，依靠金刚石刀头对硅、陶瓷、玻璃、化合物半导体基板沿切割道做浅划刻，后续完成裂片分离，不需要高速旋转刀片。整机配置真空吸附旋转样品台、显微视觉对位系统，微米级螺杆调节划片位置，划刻压力可手动调节。

核心参数

• 型号：MS‑1

• 加工方式：金刚石刀头手动划刻，划刻后机械裂片

• 适配基板最大尺寸：8 英寸（200mm）

• 样品台：真空吸附旋转工作台，角度微调机构

• 定位调节：X‑Y 微米测微螺杆，划刻定位精度＜10μm

• 划刻刀头：可更换金刚石划片刀，刀头角度可调

• 划刻压力：机械式可调节，适配不同硬度基板

• 视觉系统：CCD 显微对位，十字准线瞄准切割道

• 适配材料：硅晶圆、玻璃、氧化铝陶瓷、GaAs、氮化镓类脆硬基板

• 样品厚度：适配薄片至 10mm 以内基板试样

• 整机结构：台式铸铁底座，机械导轨传动

• 供电：AC100‑240V，50‑60Hz

• 标配配件：MS‑1 主机、金刚石划片刀头、真空吸附组件、显微视觉单元、操作说明书

• 选配配件：备用金刚石刀头、外接真空泵、专用裂片工装、溯源校准证书

德国unitemp 半导体基板手动划刻设备

核心功能特点

1. 垂直下刀机械划刻结构，消除视觉对位视差，保证划刻线条与切割道对齐。

2. 真空吸附旋转样品台，样品固定牢靠，可旋转调整划刻方向，适配多方向切割道。

3. 微米级测微螺杆，X‑Y 方向精细位移调节，满足小尺寸芯片试样高精度划刻定位。

4. 金刚石刀头角度、划刻压力均可调整，适配硅、陶瓷、玻璃、化合物半导体多种脆硬基板。

5. CCD 显微十字对位，肉眼观察切割道，手动完成划刻，适合研发实验室小批量试样制备。

6. 无需高速旋转刀片，无大量切削碎屑，设备体积小巧，普通实验室台面即可安放。

7. 刀头组件拆装简单，磨损后可直接更换金刚石划片头，维护成本可控。

8. 侧重研发打样，不用整套全自动划片设备，即可完成基板划刻‑裂片整套试样制备流程。

适用场景

1. 半导体研发实验室，硅片、化合物半导体晶圆试样划刻裂片。

2. MEMS、光电器件研发，薄片基板小批量试样分割制备。

3. 陶瓷、玻璃基板，科研样品划刻分割处理。

4. 高校微纳加工平台，教学实验、课题试样制备。

5. 企业研发部门，新材料基板工艺打样评估。

6. 第三方样品制样，脆硬薄片基板试样分割。

7. 光电、传感器件研发，小尺寸芯片试样划刻裂片。

8. 需要对晶圆、陶瓷、玻璃类脆硬基板，做手动划刻裂片，用于研发打样、小试样制备的实验室工况。