描述：日本sayaka 长尺干式基材分割机
干式基材分割机，采用高速砂轮刀片研磨切割方式，切割过程对基材产生的应力小，切割断面平整光洁，无需预制 V 槽，降低基材前期制作成本。设备适配大尺寸长型板材加工，配备强力集尘机构，有效处理切割产生的粉尘。支持教导编程存储多组加工程序，可选配双刀片组件实现并行切割，机身结构稳固，既可单机独立作业，也可搭配上下料单元对接产线。

核心参数

• 型号：SAM‑CT26USL

• 加工基板最大尺寸：650mm×250mm，基板厚度 1.0‑2.0mm

• 适用基材：FR4、FR1、CEM3 等树脂基板

• 元器件高度：板上 25mm，板下 10mm

• 驱动轴：X/Y/Z 三轴伺服驱动

• X 轴切割最大速度：300mm/sec，返程移动 500mm/sec

• Y 轴送板速度：90mm/sec，重复精度 ±0.03mm

• 主轴转速：最高 6000rpm

• 刀片规格：φ125×40mm，刀片厚度 0.2‑0.5mm，支持 GC 砂轮刀片、锯齿刀片，可选双刀片配置

• 操作单元：彩色触摸屏，教导式编程，最多存储 300 套切割程序

• 固定方式：专用治具定位固定基材

• 吸尘单元：配套大功率集尘机，干式除尘，无需水循环

• 供电：三相 AC200V，最大 3KVA，气源 0.4‑0.5Mpa

• 整机外形尺寸：W1450×D1200×H1450mm

• 整机重量：约 900kg

• 标配配件：SAM‑CT26USL 主机、标准砂轮刀片、基板定位治具、集尘装置、操作说明书

• 选配配件：双刀片组件、自动上下料单元、备用刀片、溯源校准证书

日本sayaka 长尺干式基材分割机

核心功能特点

1. 研磨式刀片切割，加工应力低，减少基材翘曲、开裂风险，切割断面光滑，加工品质稳定。

2. 无需基板预制 V 槽，简化前道工序，节约电路板的制造成本。

3. 支持大尺寸长幅基板，适配 LED 长条基板等长板材分割生产需求。

4. 内置强力集尘系统，切割粉尘及时抽吸，减少粉尘附着在工件表面，保障产品洁净度。

5. 触摸屏教导编程，多套切割程序可存储调用，换型调试便捷，适配多品种生产。

6. 可加装双刀片组件，同时完成两条切割线路，提升单位时间加工产能。

7. 干式加工模式，不需要供水循环系统，现场部署简单，维护工作量低。

8. 可拓展自动上下料模块，单机独立使用或接入自动化产线，兼顾小批量打样与批量生产。

适用场景

1. LED 长条基板、照明电路板的分割加工。

2. FR4、CEM 系列各类树脂印刷电路板分板作业。

3. 电子制造工厂，大批量基板分割生产工序。

4. 电路板研发试样，多规格板材切割打样验证。

5. 电子零部件生产企业，替代手工掰板、冲切工艺，降低工件破损不良。

6. 需要低应力干式分割，对切割断面品质有要求的基板加工项目。

7. 产线改造项目，可对接前后工序，实现自动化连贯生产。