描述：日本nasgiken 晶圆微量金属污染物采样仪：SC-9100 为 NAS 技研 SC 系列半自动 VPD 表面污染回收设备，由 SC-9000 升级，PLC 控制系统。支持亲水、疏水晶圆采样，可处理非硅材质、蚀刻粗糙晶圆，自动完成药液供给与回收，减少人为引入污染。采集的药液送 ICP-MS 检测，用于半导体晶圆表面微量金属、离子污染物分析。

日本nasgiken 晶圆微量金属污染物采样仪日本nasgiken 晶圆微量金属污染物采样仪

产品介绍产品细节图：整机台式白底实拍、晶圆载台与 PTFE 采样探头特写、药液管路组件、配套 PC 软件操作界面、无尘工作台现场作业实拍。产品性能：SC-9100 采用 VPD 气相分解采样原理，相比前代 SC-9000，升级为 PLC 控制系统，运行稳定性更好。设备可自动完成采样夹具装卸、采样药液供给、药液回收整套动作，降低人工操作带来的二次污染风险。支持多种采样轨迹，环形、扇形、圆弧、矩形、晶圆斜面边缘（Bevel）采样模式，可选择整片晶圆、局部区域、边缘斜面定点取样。突破传统机型限制，疏水、亲水两种晶圆表面均可采样；可处理硅以外基材，以及经过蚀刻后表面粗糙的晶圆，除重金属外，也可采集各类离子污染物。配套电脑软件设定采样参数，存储采样流程记录，方便半导体工艺数据追溯。设备放置于无尘通风柜内使用，满足半导体洁净分析要求，适合每日 5~10 枚晶圆的中小批量检测。用材：设备机架采用防锈喷涂铝合金；晶圆载台、采样探头、流体管路全部采用 PTFE 特氟龙材质，耐酸碱超纯药液，材料低析出，不会释放金属杂质干扰样品检测；密封件选用耐化学腐蚀材质；内部管路做低溶出处理。参数表

表格

用途：半导体芯片制造环节，采集晶圆表面、边缘斜面微量污染物；采样后的药液送至 ICP-MS 仪器做元素定量分析，评估光刻、刻蚀、清洗工艺的表面污染水平，排查污染源，管控晶圆良率。包装：出口木箱包装，SC-9100 主机、PTFE 采样组件、管路套件、配套控制软件 U 盘、电源线、操作手册、出厂检查报告。使用说明：设备安装在无尘通风柜内，连接主机与控制电脑；将待测晶圆放置并固定于载台；软件选定采样轨迹、设置药液用量；设备自动滴加采样药液，探头扫描收集表面污染物；完成采样后自动回收药液样品，取出样品瓶送分析仪器测试；测试结束自动清洗管路与采样头；长期停机排空管路内药液。PTFE 耗材避免硬物刮擦，防止析出杂质。