描述：日本 ehwa PDW 半导体薄晶圆硅片精密金刚线ehwa PDW 精密金刚线，适配半导体薄晶圆、硅锭切片，采用无浆料切割工艺。钢丝基体表面固结均匀金刚石磨粒，切割过程无需碳化硅研磨浆料，减少废液处理。线径精细，切缝损耗小，切割后硅片 TTV、翘曲度控制稳定，降低崩边。具备良好金刚石把持力，断线率低，切割速度高于传统浆料工艺。适用于半导体薄硅片、蓝宝石等硬脆材料切片，是半导体晶圆加工的消耗型切割线

日本 ehwa PDW 半导体薄晶圆硅片精密金刚线日本 ehwa PDW 半导体薄晶圆硅片精密金刚线

ehwa PDW 精密金刚线，适配半导体薄晶圆、硅锭切片，采用无浆料切割工艺。钢丝基体表面固结均匀金刚石磨粒，切割过程无需碳化硅研磨浆料，减少废液处理。线径精细，切缝损耗小，切割后硅片 TTV、翘曲度控制稳定，降低崩边。具备良好金刚石把持力，断线率低，切割速度高于传统浆料工艺。适用于半导体薄硅片、蓝宝石等硬脆材料切片，是半导体晶圆加工的消耗型切割线材。

产品介绍

产品细节图产品为金属卷盘缠绕的超细金属线材，线体表面电镀固结金刚石磨粒，卷盘采用铝合金材质，防止线材在运输、上机过程发生挤压变形。单卷线材整齐缠绕，两端做保护固定，避免线材松脱、互相刮擦损伤金刚石颗粒。可直接安装在多线切割机上使用，无需配套研磨浆料供给系统。同规格线材可批量上机连续切片，根据晶圆厚度需求，选择不同线径、金刚石粒度型号。线材属于一次性消耗品，切割达到规定里程后进行更换。

产品性能采用电镀固结金刚石颗粒结构，金刚石颗粒分布均匀，对薄硅片进行切割时，切削力稳定。无浆料干式 / 湿式切割工艺，省去传统砂浆切割所需浆料循环系统，减少固废、废液产生。切缝窄，材料损耗更低，薄晶圆切片后的总厚度偏差 TTV、翘曲 bow、弯曲 warp 指标可控，减少后续研磨工序压力。金刚石颗粒与基体结合牢固，切割过程不易脱落，断线风险低，线材使用寿命稳定。切割效率相比传统砂浆切割提升明显，可提升产线产能，适配 6 英寸、8 英寸薄硅片批量切片。可适配硅、蓝宝石、碳化硅等多种硬脆半导体晶体材料。

用材芯线采用高强度高张力特种钢丝，抗拉强度高，承受高速往复切割拉力不易断裂。表层采用镍基电镀结合层，牢牢固定人造金刚石磨料，结合层韧性合适，既保证金刚石把持力，又不会过度钝化切削刃口。金刚石磨粒经过分级筛选，粒度一致性高，保证切割断面均匀。收线盘采用铝合金，刚性好，不易变形，防止线材挤压受损。线材表面做钝化处理，储存阶段不易氧化生锈。

参数表

表格

型号PDW 为 Precision Diamond Wire 精密金刚线系列，可按线径、金刚石粒度、线材长度定制型号。不同线径适配不同厚度晶圆切片，线径越细，切缝损耗越小，适合超薄硅片加工。线材属于消耗品，需要根据切割里程定期更换。

用途半导体薄硅片切片、硅锭开方；蓝宝石晶圆、碳化硅晶体切片；光学硬脆晶体切割；光伏硅片加工。多用于半导体晶圆制造工厂、材料研发实验室，完成晶体切片工序。

包装独立密封铝箔袋封装，线材卷盘放入硬质防震纸盒，内部缓冲泡棉固定，避免运输震动造成线材松卷、表面磨粒磕碰脱落。包装内附带产品规格标签、出厂检验报告。每卷独立防潮包装，防止仓储环境水汽造成钢丝锈蚀。开箱检查线材表面无划痕、松卷情况。

使用说明存放于干燥常温仓库，避免潮湿环境。上机前检查线材表面有无损伤、锈蚀，确认卷盘转动顺畅。按照设备规范，将金刚线安装至多线切割机，设定切割工艺参数。采用无浆料工艺，仅使用冷却水冷却、排屑，不添加研磨砂浆。切割过程监控断线报警，出现断线及时停机排查。达到额定切割里程后，更换新的金刚线卷。储存和搬运时禁止拉扯、弯折线材，避免金刚石颗粒脱落，影响切割质量。

售后服务到货提供开箱验收，协助选型和工艺参数参考。原厂提供产品质量保障，在正常工艺条件下，如出现批量质量异常可进行评估处理。金刚线属于消耗耗材，不适用长期质保。可提供切割工艺咨询，协助匹配线径、粒度，优化薄晶圆切片方案，降低崩边、TTV 不良率。

这款 PDW 精密金刚线最大特点就是支持无浆料切割工艺，和传统砂浆切割相比，不再需要持续循环碳化硅研磨浆料，简化产线配套设备，同时减少危废处理成本，更加环保。超细的线体带来更小切缝，减少珍贵半导体晶体材料损耗，对于薄晶圆生产尤为关键。电镀工艺保证金刚石颗粒牢固附着在线材表面，在高速切割工况下维持稳定切削能力，降低断线停机风险，保障产线连续运行。切割后晶圆的表面质量好，崩边缺陷少，减少后续抛光、研磨工序的加工余量。使用过程中重点管控冷却水洁净度，避免杂质刮伤线材表面金刚石，同时做好仓储防潮，防止钢丝基材锈蚀，保障上机切割稳定性。