描述：日本 TankenSeal PCP 晶圆非接触夹持装置，正负压组合气浮原理，依靠多孔碳均匀供气形成稳定气膜，晶圆全程不接触吸盘表面，无吸附压痕、无微粒污染。悬浮间隙稳定可控，可矫正晶圆翘曲变形，洁净度适配半导体无尘车间。支持 6、8、12 英寸硅晶圆定制，多用于光刻、检测、薄膜工艺工位，解决薄晶圆夹持破损、表面污染难题。

产品型号：
厂商性质：代理商
更新时间：2026-10-21
访问量：6

产品咨询联系我们

产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本 TankenSeal PCP 晶圆非接触夹持装置日本 TankenSeal PCP 晶圆非接触夹持装置

日本 TankenSealPCP 多孔碳非接触夹持装置，正负压组合气浮原理，依靠多孔碳均匀供气形成稳定气膜，晶圆全程不接触吸盘表面，无吸附压痕、无微粒污染。悬浮间隙稳定可控，可矫正晶圆翘曲变形，洁净度适配半导体无尘车间。支持 6、8、12 英寸硅晶圆定制，多用于光刻、检测、薄膜工艺工位，解决薄晶圆夹持破损、表面污染难题。

本款 PCP 非接触夹持吸盘是日本 TankenSeal 精工依托自研多孔碳材料开发的半导体晶圆气浮夹持治具，也叫非接触卡盘，专门面向硅晶圆精密制程，区别于传统真空接触吸盘，利用正负压配合的静压气浮方案实现晶圆悬浮固定，在半导体产线检测、曝光、薄膜工序广泛配套使用。产品性能方面，采用正压供气形成支撑气膜、负压提供预紧吸附力的组合控制方式，在吸盘与晶圆之间维持一层均匀稳定的气体薄层，晶圆和夹持本体全程无物理接触，从根源避免接触夹持带来的表面压痕、划伤以及碳粉、碎屑污染。多孔碳本体孔隙分布均匀，出气一致性好，气膜刚性稳定，能够抑制晶圆上下振动，还可以对存在翘曲的薄晶圆做平面矫正，保障光学检测、曝光工艺的平面度要求。悬浮间隙可根据晶圆厚度、工艺需求通过气路调压单元调整，适配不同厚度硅片。气路响应平稳，启停时冲击小，薄晶圆破碎风险低，适配高洁净度 Class1 无尘环境。整套装置可以搭配外部电控气路模组，实现和设备主机信号联动，自动完成浮起、定位、释放时序。用材上，核心工作面为高纯多孔石墨碳材，材质致密、孔隙均匀，出气无局部偏流，碳材料自身低发尘、耐洁净干燥压缩空气持续吹扫；外围基座采用铝合金基材，表面做硬质阳极氧化防析出处理；密封件选用适配洁净工况的氟橡胶，耐等离子环境、不易析出污染物；气路接口采用半导体专用 VCR 洁净接头，减少管路微粒堆积。型号为 PCP（Porous Carbon Products）非接触夹持盘，可按晶圆尺寸定制外形，支持圆形、方形基板方案，同系列还有接触式碳真空吸盘、气浮输送辊等多孔碳制品。核心参数表

项目	参数
夹持原理	静压气浮，正负压复合控制
适配基板	6/8/12 英寸硅晶圆（可定制）
悬浮方式	非接触气膜支撑
悬浮间隙	按工艺定制可调
工作面材质	高纯多孔碳
洁净适配	半导体无尘车间
控制气源	洁净干燥 CDA 压缩空气
配套方式	对接外部调压阀、流量控制器
安装形式	法兰固定，设备内置安装

用途主要用于半导体硅晶圆光学检测、光刻曝光、薄膜测量、激光扫描、外观检查工位，也适配超薄玻璃基板、FPD 基板非接触固定，适合对晶圆表面品质管控严格、禁止夹持痕迹的制程，降低不良率。包装采用防静电真空密封袋 + 防震硬质木箱，多孔碳工作面单独防护隔离，避免运输磕碰、粉尘附着，标配夹持盘本体、密封配件、安装说明书，调压、流量控制单元属于选配组件。使用说明：安装前清理气路管路杂质，接入洁净干燥压缩空气；接入设备信号，按工艺参数调节正压、负压压力，设定悬浮间隙；晶圆上料时确认基板无大颗粒异物，防止异物卷入气膜间隙；停机顺序为先泄压，再停止供气；定期吹扫多孔碳表面，避免微粒堵塞微孔；禁止硬物直接磕碰碳工作面；气源必须配置精密过滤器，油、水杂质会造成孔隙堵塞。售后服务：供应商协助气路调试、悬浮参数优化、设备时序对接；碳吸盘工作面属于精密耗材，孔隙堵塞、表面损伤后支持单独询价更换；线上解答气膜不稳、晶圆晃动等工艺问题，现场调试服务另行协商。

留言询价/ MESSAGE INQUIRY

上一篇：VP-050N日本taitec泰克手持式超声波破碎仪自动调谐
下一篇：日本 intesco 道路沥青自动软化点测定器

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：