描述：日本photonic薄膜厚度椭偏仪工艺开发这款椭偏仪，用于薄膜厚度与折射率测量，可给出膜层光学常数与厚度分布。测量为非接触方式，不损伤样品，适配半导体、光学镀膜与显示面板的膜层评估。设备配分析软件，支持多层膜拟合。适合工艺开发与来料检验，华中地区可协助建模与培训。

日本photonic薄膜厚度椭偏仪工艺开发日本photonic薄膜厚度椭偏仪工艺开发

这款椭偏仪，用于薄膜厚度与折射率测量，可给出膜层光学常数与厚度分布。测量为非接触方式，不损伤样品，适配半导体、光学镀膜与显示面板的膜层评估。设备配分析软件，支持多层膜拟合。适合工艺开发与来料检验，华中地区可协助建模与培训。

产品介绍产品细节图系统由光源、起偏单元、样品台、检偏单元与探测器组成，光路呈一定角度布置在样品上方，样品台可调平与旋转。机架为台式结构，各光学单元装在刚性基座上，减少振动影响。控制与采集由电脑完成，软件界面显示测量曲线与拟合结果。样品台可承接片状与块状样品，附件含标准膜样用于校核。

产品性能椭圆偏振法测量的是光在样品表面反射后偏振状态的变化，这一变化与膜层厚度、折射率、吸收系数相关。通过改变入射角与波长采集多组数据，再由模型拟合反推出膜厚与光学常数。相比单波长干涉方式，多波长多角度采集能同时约束多个参数，适合多层膜与超薄膜的分析。非接触测量不损伤样品表面，可在工艺过程中做抽检。软件支持建立膜层模型，按材料库选层再拟合，给出厚度与折射率分布结果。

用材光学单元外壳为金属，屏蔽与刚性兼顾；起偏与检偏元件为精密光学件，镀膜降低损耗；样品台为不锈钢，表面平整；调节机构为耐磨金属件，微调后不回弹；基座为厚重铸件，抑制振动传导。

参数表

表格

型号按波长范围与入射角机构区分配置，选型时确认被测膜层的材料体系、厚度区间与基底材质，并确认是否需要多层膜拟合与 mapping 扫描。

用途半导体介质膜与光刻胶厚度检测、光学镀膜膜厚与折射率评估、显示面板膜层检验、新材料薄膜研发、来料抽检与工艺监控。

包装木箱分体包装，光学单元单独防震固定，样品台与附件分格放置。标准膜样单独包装并附校准资料。

使用说明就位后调平并做减振处理，开机预热待光源稳定。放入样品，调整样品台使光斑落在待测区域，先测标准膜样核对系统状态。建立膜层模型时层数与材料顺序要正确，模型错误时拟合也能收敛但结果无意义。测量完成取出样品，盖好镜头盖，保持光学面洁净。避免用手触碰光学元件表面。