描述：SVCS PEBS外部燃烧系统半导体除光刻胶装置这款用于半导体制程的外部燃烧装置，依靠高温氧化分解，去除晶圆表面光刻胶以及各类有机残留。工艺不依赖大量化学溶剂，洁净度可控，适合研发以及后道封装工艺，有助于提升器件良率，我司可以协助工艺方案评估。

SVCS PEBS外部燃烧系统半导体除光刻胶装置SVCS PEBS外部燃烧系统半导体除光刻胶装置

这款用于半导体制程的外部燃烧装置，依靠高温氧化分解，去除晶圆表面光刻胶以及各类有机残留。工艺不依赖大量化学溶剂，洁净度可控，适合研发以及后道封装工艺，有助于提升器件良率，我司可以协助工艺方案评估。

产品介绍产品细节图整套设备包含燃烧反应腔体、供气控制模组、温控单元以及尾气处理组件，腔体内部流道经过优化，气流分布均匀，保证样品表面受热一致。机身面板带有参数设置区域，可以调整供气配比、处理时长以及工作温度，配套管路带有流量控制部件，精准调控工艺气体。设备配有样品承载台，承载台可以平稳送入腔体，取放样品操作便捷。整机带有安全联锁，如果供气异常或者温度超出阈值，设备会触发保护动作，停止工艺运行。尾气经过处理之后向外排出，降低环境受到的影响，设备柜体结构密闭，减少工艺过程当中污染物向外扩散。产品性能设备依靠外部高温燃烧氧化，把附着在基材表面的光刻胶、有机聚合物分解为气态产物，实现剥离清除。该工艺可以处理经过交联碳化的有机残留，对于湿法药剂难以去除的顽固有机污染物具备处理能力。工艺参数可调，可以根据基材耐受能力设置合适条件，降低对底层薄膜的损伤。整套工艺溶剂消耗低，减少废液处置压力，适合小批量样品研发验证，也可以对接产线的小工位。只要稳定控制供气与温度，多次处理之间的去除效果重复性良好，是半导体清洗工艺当中的补充方案。用材腔体选用耐高温耐氧化合金；承载台为高纯材质；管路为不锈钢；密封件选用耐高温特种材质；外壳为喷涂钢板；流量控制组件为精密气体阀件。参数表

表格

型号该款为标准外部燃烧机型，同品牌有不同腔体尺寸，适配不同尺寸基板，也可以选配自动上下料模块。选型确认样品尺寸、待去除物质种类，确认基材能够承受的工艺温度上限。用途多用于半导体研发工艺、先进封装清洗、光刻胶剥离、MEMS 器件有机残留去除，各类需要无溶剂氧化除污的精密基材处理。包装实木木箱，腔体、控制单元、管路配件分开防护，填充耐高温缓冲材料，附带工艺手册与安全操作说明。使用说明设备安置在通风区域，配套尾气排放管路。开机之后等待温度稳定再送入样品，严格按照工艺规范设置气体配比。运行期间不要打开腔体舱门，工艺结束之后等待充分降温再取出样品。定期检查管路密封，防止气体泄漏。