描述：日本KANKEN干蚀工艺专用废气处理装置
KPL-C13-W 是一款专为半导体干蚀工艺开发的高粉尘废气无害化处理装置，是 KPL-C13 系列的金属蚀刻增强版。它采用前后双净化器结构，可安全处理 HBr、BCl₃等高水解性、高粉尘负载的工艺废气，是 200mm/300mm 晶圆厂金属蚀刻工序的核心环保设备。

日本KANKEN干蚀工艺专用废气处理装置

KPL-C13-W 是一款专为半导体干蚀工艺开发的高粉尘废气无害化处理装置，是 KPL-C13 系列的金属蚀刻增强版。它采用前后双净化器结构，可安全处理 HBr、BCl₃等高水解性、高粉尘负载的工艺废气，是 200mm/300mm 晶圆厂金属蚀刻工序的核心环保设备。

日本KANKEN干蚀工艺专用废气处理装置

五大核心产品优势

1. 前后双净化器结构，强效阻断粉尘堵塞

相比传统 KPL-C13，KPL-C13-W 在反应堆前后均配备了专用净化器，形成双重防护，可有效捕捉干蚀工艺产生的高浓度粉尘，解决设备堵塞问题，保障金属蚀刻产线连续稳定运行。

2. 高粉尘负载耐受，适配金属蚀刻工况

专为金属蚀刻工艺中 HBr、BCl₃等高水解、高粉尘废气设计，可处理高粉尘负载的复杂工况，是半导体金属蚀刻工序的专用解决方案，在全球多家晶圆厂拥有成熟应用案例。

3. 无二次污染处理，工艺兼容性强

通过前后净化器 + 反应处理的组合工艺，不仅能高效分解有害气体，还能去除粉尘副产物，避免二次污染，同时防止粉尘进入后续管道造成堵塞，降低设备故障率与维护成本。

4. 成熟工艺验证，适配 200/300mm 产线

在全球多家 200mm/300mm 半导体工厂的先进干蚀工艺中拥有长期稳定运行验证，设备处理效率与稳定性经过市场检验，可直接对接现有金属蚀刻设备，无需额外改造。

5. 全集成化设计，部署与维护便捷

一体化机柜设计，将反应单元、前后净化器、控制系统集成于一体，减少现场安装与调试工作量；同时预留维护检修口，方便定期清理粉尘与更换耗材，运维效率大幅提升。

典型应用场景

半导体金属蚀刻工艺：200mm/300mm 晶圆厂金属干蚀工艺中 HBr、BCl₃等高粉尘废气处理。

高水解废气处理：含高反应性、易水解气体的工艺废气无害化处理，避免管道腐蚀与堵塞。

先进半导体工厂：高密度洁净厂房中，金属蚀刻工序废气处理系统部署。