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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION美国非热式位置控制常开式流量比控制器
Pivotal Systems FRC 是美国 Pivotal Systems 推出的基于位置控制技术的常开式流量比控制器(Flow Ratio Controller),专为半导体先进制程中的多气体配比工艺设计,采用 4 通道集成方案,可实现多股气体的精准流量比例控制,是原子层沉积(ALD)、等离子体工艺等对气体配比要求场景的核心部件。
美国非热式位置控制常开式流量比控制器
五大核心产品优势
1. 4 通道集成设计,多气体配比一步到位
单台设备集成 4 个独立控制通道,可同时实现多股工艺气体的流量比例控制,替代传统多台 MFC 并联方案,大幅简化设备气路设计,降低系统复杂度与成本。
2. 常开式流量比控制,工艺稳定性大幅提升
以主通道为基准,精准调节其他通道的流量比例,即使主通道流量波动,各通道间的比例仍能保持稳定,避免传统 MFC 并联时因个体漂移导致的配比失衡,提升工艺一致性与良率。
3. 无漂移免校准,消除工艺波动
采用非热式位置控制原理,无传统热式 MFC 的毛细管、加热丝结构,从根本上消除零点漂移和老化问题,实现终身免校准,大幅降低产线停机维护成本,避免流量漂移导致的工艺波动。
4. 无节流孔开放式流道,耐腐蚀防堵塞
流道无细小节流孔或毛细管,避免粉尘、工艺副产物造成的堵塞问题;特殊材质与结构设计,可耐受高腐蚀性气体(如刻蚀工艺中的卤素气体),在严苛工艺环境下使用寿命远超传统 MFC。
5. 半导体级工业可靠性,适配严苛生产环境
专为半导体制造环境设计,通过严格的洁净度与抗电磁干扰测试,可在等离子体、高粉尘、强腐蚀的工艺腔室周边稳定工作;全金属密封结构,无泄漏风险,符合半导体行业安全标准。
典型应用场景
半导体制造:原子层沉积(ALD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、刻蚀工艺中的多气体配比控制。
先进封装:晶圆级封装(WLP)、键合工艺中的多组分保护气 / 工艺气流量调节。
实验室科研:多组分气体配比、等离子体研究、真空工艺系统的多通道流量控制。
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