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描述：日本napson 全自动上下料硅片分拣测试仪。，区别 RT/RG 半自动机型，整机全密闭洁净腔体，依靠内置多轴伺服机械手完成晶圆从料匣取片、点位测量、按阻值 / 厚度 / 导电类型自动分拣入对应出料匣，全程无需人工插手，适配半导体晶圆厂、光伏电池片产线大批量在线分选。

产品型号：WS-8800
厂商性质：代理商
更新时间：2026-06-03
访问量：33

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产品介绍/ PRODUCT PRESENTATION

日本napson 全自动上下料硅片分拣测试仪

1、整机结构组成

整机分为五大核心模块：密闭防尘主机柜体、内置多轴洁净转运机械手、集成式四探针测量主机、多工位料匣放置区、工控触控操作与分选软件系统。机械手采用洁净级真空吸附取片结构，腔体全透明防爆可视门，内部气流控尘设计，适配万级洁净车间使用；料匣工位支持非标增减，常规标配多组进料匣与多规格分选出料匣。

2、适用晶圆规格

标准机型原生兼容 3 寸、4 寸、5 寸、6 寸、8 寸圆形硅晶圆；定制扩容版本可升级适配 12 寸大尺寸晶圆，可处理单晶硅、多晶硅、碳化硅 SiC 衬底、外延片、离子注入片、各类光伏单晶 / 多晶电池片，覆盖半导体与光伏两大主流原材料检测分选场景。

3、测量量程参数

体电阻率测量区间 100μΩ・cm～1MΩ・cm；方块电阻量程 1mΩ/□～10MΩ/□，主机自带整机开机自检程序，内置厚度补偿、边缘效应补偿、环境温度补偿三项算法，自动修正硅片实测数据，规避晶圆边缘、厚薄不均、温变带来的测量偏差，测量误差稳定控制在设备原厂标称精度内。

4、机器人转运与分选逻辑

机械手按照软件预设程序从进料匣逐片吸取晶圆，移送至四探针测试工位完成单点或多点阵列测试，设备自动记录单片阻值、厚度、P/N 导电类型数据，系统根据提前录入的分档阈值，自动判定品级，机械手再将测试完成的晶圆转运至对应分类出料匣；异常破片、参数超标不良品会单独归集至不良料仓，全流程自动化闭环。

日本napson 全自动上下料硅片分拣测试仪

5、核心产品特点

1. 全流程无人值守运行，上料完成后设备连续自动分选，大幅节省人工抽检成本，适配工厂大批量连续量产。

2. 整机支持 CIM 工厂通讯协议，可接入产线 MES 上位系统，实时上传每片晶圆检测数据，实现生产数据全追溯，兼容行业通用 FOUP、SMIF 标准密闭晶圆盒，不用改造即可对接上下游自动化设备。

3. 分档规则全软件自定义，可自由设置多档位分选区间，可按方阻分档、厚度分档、PN 型分类三种分选逻辑单独或组合使用。

4. 腔体全封闭防尘构造，阻隔车间粉尘污染探针与晶圆，减少探针损耗与晶圆表面颗粒污染，适合洁净车间长期不间断投产。

5. 软硬件一体化原厂配套，后期可按需更换不同规格四探针探头，兼容低阻硅片、中阻镀膜、特种高阻衬底多品类物料。

6. 故障自诊断提醒，缺片、卡匣、真空异常、探针故障自动弹窗报警并暂停设备，保护晶圆与机身零部件。

6、应用适用行业

半导体行业：各类尺寸单多晶硅抛光片、外延晶圆、离子注入晶圆、SiC/GaN 功率器件衬底来料分级分选；

光伏行业：PERC、TOPCON、HJT 全工艺 166/182/210 规格硅片扩散层均匀度检测与阻值分档；

新材料行业：小尺寸导电薄膜、掺杂陶瓷片等导电基材电性分选管控。

7、可选选配配件

可定制增加额外进料 / 出料料匣工位、12 寸晶圆专用机械手治具、高低阻专用替换探针、设备恒温腔体模块、外置数据存储服务器、原厂备用机械手真空吸头、各类 FOUP/SMIF 适配转接工装。

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1、整机结构组成

2、适用晶圆规格

3、测量量程参数

4、机器人转运与分选逻辑

5、核心产品特点

6、应用适用行业

7、可选选配配件

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